1樓：網友
紅色頂層，藍色底層，手動佈線注意下就好。佈線選擇toplayer或者bottomlayer即可。完全看自己選擇的。
protel做pcb電路板的時候，怎麼讓雙面板的背面也有元件
2樓：於雅麗靖誼
左鍵點選元件不放，再按「l」鍵，即「layer」的意思，就可以切換到底層，不要按x或者y鍵，那是映象，完全相反的，而且系統也會警告你的。
也可以開啟元件屬性，在裡面改到底層。
乙個關於protel中做pcb板的問題
3樓：網友
top layer（頂層）:板頂層的銅皮。
bottom layer（底層）:板底層的銅皮。
mechanical（機械層）:畫機械定位等用的。
top overlay:就是頂層元件面，畫元件樣子吧。
bottom overlay:就是底層元件面，畫底元件，通常元件是放在頂層，但有時也會放在底層。
top paste、bottom paste:分別是頂層和底層助焊層，是製作時不塗綠油，便於焊接。
top solder、bottom solder:阻焊層，與助焊層相反，要塗綠油，不讓焊錫焊接的地方。
drill guide,drill drawing:這個是製作時的鑽孔用的。
keep-out layer:禁止佈線層，不讓銅線通過的，通常要在板的四周用這一層畫上乙個區域，規定乙個板的大小。有時在板的內部畫個小區域，不讓這個區域佈線。
multi-layer:這個是多層，包括焊盤，過孔等。
其實對佈線來說，最關心的是top layer（頂層）、bottom layer（底層）、mechanical（機械層）、top overlay、bottom overlay、keep-out layer.
4樓：網友
電路板分層是根據電器線路以及加工需要和標註要求而定義的層。
對於電路來說，單層板只使用了底層（或者頂層）。雙層板使用了頂層和底層。3層以上的電路板使用了中間層，需要特別的製造工藝，就不多說了。
機械層一般是用來表示這個板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各種固定孔或者開槽等。
multi-layer比較特殊，一般用在表示通孔或者焊孔。這個是由於元件的引腳需要穿過所有的層。
電路板上元件的標記、引數等不參與電路工作，只做標識的說明的那些字，都在overlay層。所有overlay層只有頂層和底層有overlay層。
其他的層的表示，比如元件頂面、元件底面等等，都是為了**或者設計時方便而人為定義的。
關於用protel佈置一塊pcb板的一些小問題:
5樓：lucky一公尺陽光
1 1)高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分佈引數和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬於輸入和隸屬於輸出的元件之間的距離應該儘可能大一些。
2）具有高電位差的元件：應該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現意外短路時損壞元件。為了避免爬電現象的發生，一般要求 2000v 電位差之間的銅膜線距離應該大於 2mm，若對於更高的電位差，距離還應該加大。
帶有高電壓的器件，應該儘量佈置在除錯時手不易觸及的地方。
3）重量太大的元件：此類元件應該有支架固定，而對於又大又重、發熱量多的元件，不宜安裝在電路板上。
4）發熱與熱敏元件：注意發熱元件應該遠離熱敏元件。
按照電路功能佈局 如果沒有特殊要求，儘可能按照原理圖的元件安排對元件進行佈局，訊號從左邊進入、從右邊輸出，從上邊輸入、從下邊輸出。 按照電路流程，安排各個功能電路單元的位置，使訊號流通更加順暢和保持方向一致。 以每個功能電路為核心，圍繞這個核心電路進行佈局，元件安排應該均勻、整齊、緊湊，原則是減少和縮短各個元件之間的引線和連線。
數位電路部分應該與類比電路部分分開佈局。
第二點，樓下解釋過啦，不多解釋。
6樓：腳步從未停止
1、可以啊 不過一般也要式考慮到佈線還有就是刻板子之後佈局美觀整齊。
2、儘量避開訊號線吧 ，養成好習慣。
3、和第一條差不多，儘量整齊，有規律同時也要考慮佈線乾淨利落，我一般還是按原理圖的佈局來的，之後再根據實際情況修改。
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