1樓：匿名使用者
這個焊盤是應該沒有問題的，問題出在元件上面，像這種圓的電感，由於元件底部焊
內盤不平，不能容有效的與pcb板上的焊盤接觸，在焊接出來後，會產生上錫不良、虛焊，建議更改為四方形的，它的元件焊盤就是平，焊接出來後基本上都是沒有問題的，我公司之前也遇到這個問題，圓電感的不良率大概有5-10%左右。如果不更換四方形的話，建議在印刷時，錫膏加厚，增加焊接的可靠性。
希望你能採納，謝謝！
altium designer繪製pcb板，貼片電阻的封裝問題 20
2樓：匿名使用者
據我們公司採購給出的資訊是0603封裝的貼片將成為市場的主流，但我仍傾向於0805封裝，回因為0805的體積大，抗應力答的效能就好，在國內相對粗糙的加工工藝下受損傷的機率就小。至於庫內封裝的選擇，我把自己常用的封裝和庫裡recs的三個封裝放在一起做了個對比，如圖，可以看到我的封裝是最大的。其實三種封裝都適合0805貼片的尺寸，但是焊盤大一點，貼片時上的錫膏就多，虛焊漏焊的不良率就小，所以建議你選擇m字尾的封裝。
3樓：匿名使用者
1。0805用的少了
bai，一般0603、du0402，甚至更小0201、010052。0805在庫中一定有的，ad我從zhi6。0用到現在09，從來都dao
有。3。在內ad09中0805這個封裝容有：2012[0805]、6-0805、c0805這幾個，都是一樣的。
這類元件，系統自有的一般不是很適用，我一般會調整一下，存到自建的庫中。
4樓：匿名使用者
前3問你應該已
bai經自己解決了。
第4問，
dul、n、m是三種不同密度zhi的封裝dao，l最小（密度最高），n中等版（中等密度），m最大權（密度最低）。具體可參見ipc-7351標準。
「字尾字母「l」、「m」和「n」表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。」
5樓：匿名使用者
您好，我想問一下，我也沒有找到這個封裝，你怎麼解決的呢？能不能幫我解決下，謝謝了。
電感大小不同，但是型號一樣，通用嗎？
6樓：匿名使用者
電感的大小不一樣型號一樣。如果體積差不多，是可以通用的，如果體積相差太大，就不能通用。大的可以裝在小的這裡，小的不能裝在大的這裡。因為小的代替大的的電流達不到要求會發熱燒燬。
7樓：匿名使用者
您好來，電感大小不同，是指電自感封裝
尺寸不同嗎？如果封裝尺寸不一樣應該是不能通用的，因為焊盤都不一樣。型號一樣是指電感量一樣嗎？
電感量一樣只能大的替代小的。具體能不能通用還是需要看實際情況，最直接的方法就是上板試。希望對您能所幫助並採納。謝謝！
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