1樓:匿名使用者
這要看你的電路功率有多在 一般用內徑1mm的就好
用洞洞板焊接電路,多個元器件接vcc和gnd怎麼焊,是把它們接到一點再由此點接線嗎,如下面的電路,求** 5
2樓:那天老三
大概就是這樣的了,負極,就是地,先焊一條過去,有連線的就接下來內,不管多長,都是垂直的接一條下來,這樣的話
容,焊出來的電路就好看了,線走長一點也沒有關係,這樣焊的話,讓人一看就知道哪一根是地線了,正極也儘量的在負極的旁邊,接電也好接一點,如果是有插頭的話,電源最好是用插頭,不要焊,因為,一個電路下來,你是要試好多次才會成功的,電源焊上去了就不方便了
走線的話就兩種方法,一種是像我這樣,用錫在這一邊走線,反面是沒有跳線的,只有元件,這樣話,走線是可以看得很明白的,就是連起來有點麻煩
另一種是用線在反面穿過來,那樣就省一點焊點,用的時間也少點,但是線往哪走就不好找了
3樓:匿名使用者
這個電路復
比較簡單,微控制器最小系制
統而已。
你接電源和線的時候,可以採用單點接地的方法,也就是你說的後半句,把所有的gnd都分別接到一點,然後接地,這種方法對於減少干擾比較有利。
電源倒問題不大,你一段段連過去都行。
ps:給你一個建議,用排針焊多組電源、地的插口,這樣以後擴充套件的時候,取電源和地比較方便。
4樓:荒村野雨
涉及到pcb佈局,一般都採用元件就近原則,vcc,gnd直接飛線就行了.
用洞洞板焊接電路 自己佈線需要 有很多孔要焊在一起 至少20個 這樣對電路影響大嗎?
5樓:
看你的bai
什麼電路,高頻的du要注意干擾,估zhi計你的也不是dao高頻,連再多的洞都沒內關係,
洞洞板容
最要注意的是不要連焊,就是焊接水平不怎麼過關時,挨的很近的兩焊點會短路,(有時肉眼看不出來,拉條細線在那)所以焊接完後,最好用萬用表量下短路.
還有一點,如果有安培級的電流通過時,要考慮到用錫把洞洞連成線的導線內阻會比較大,
6樓:匿名使用者
最好把線路規劃好,這樣維修檢查方便。如果不會,焊接一起注意一定要焊接牢,不能有虛焊。
7樓:問題請教
只要你焊好了,不會有任何影響,放心用吧
焊接電路板的時候用什麼連線元器件呢?是焊錫嗎? 還有就是洞洞板,萬能板,麵包板有什麼區別啊? 5
8樓:匿名使用者
焊接線路板當然用焊錫了。
萬能板是有銅箔的,元件可以焊上,連線可靠;
麵包板不用焊,用導線插到孔裡就可以,優點是方便,可以修改,但是可靠性較差。
9樓:手機使用者
焊接的目的就是用焊錫把元器件與線路板連線在一起,電烙鐵是用來融化焊錫專的。無論是印刷線屬路板還是萬能板都是由敷銅板製成,就是在絕緣板的其中一面上附著上一層銅箔,,印刷線路板就是用銅箔代替導線將電路的的走線已經設計佈置好了,只要你對號入座地將元器件插好並焊接好就行了,所以印刷電路板都是專用板,和其他電路不能通用;萬能板是相對印刷線路板而言的,萬能板上沒有走線,只是在每個焊孔周圍敷以銅箔,用以作元器件與線路板的之間的固定和連線,而元器件之間沒有連線,所以用萬能板焊接電路需要做佈線設計,然後用元器件的引線或輔助線進行元器件之間的連線。萬能板焊接比較麻煩,但是可以根據需要靈活佈線,所以成為萬能板,它比較適宜做簡單電路製作。
麵包板是一種無需焊接的電路實驗板。麵包板上有很多小孔,基本上由5個孔組成一組,每組小孔的底部有金屬連線,可以根據孔內部的連線與不連線也行搭接(詳細內容請上網搜搜麵包板結構圖),麵包板適合作為電路實驗和簡單電路搭接。有的人管麵包板或萬能板都叫洞洞板,好像也沒有什麼嚴格定義
10樓:匿名使用者
麵包板,萬能板,洞洞板,是一個東西,就是萬能板,叫法不一樣.
焊接元件多數用剪下的元件管腳和搭錫.
電路板焊點的小銅片掉了怎麼辦？？都已經快完工了
這個太間單了，用銅絲焊接連通就可以了。我經常這樣做的。拿一節細銅絲焊接住就可以啦 你是說焊盤掉了吧，焊盤掉了你接不接住都無所謂了，補救的方法是 在焊盤和線路斷裂處再往後2mm，如果有綠漆的話把綠漆用刀片刮掉大約2 3mm的一段，露出銅線。然後用烙鐵把露出的銅線部分上錫，注意，燙一下有上錫就行，不要超...
電路板上供電那根線和焊點之間有個黑色圓柱東西是什麼，上面也看
你好 1 黑色圓柱東西是什麼 極有可能是二 極管。一般的整流二極體就是黑色的 圓形的外形。2 從工作原理上看，也極有可能是二極體 電路板上供電那根線和焊點之間有個黑色圓柱東西 很可能是供電保護二極體，防止電源接反的作用。你說的黑色的圓柱很有可能是個電容 請問手可以摸到電路板上嗎？各處焊點上電壓是不是...
鈦金板用什麼焊比較好,焊後的焊點如何處理
1 採用釺焊比較好,焊出的產品比較平滑,焊點可以用相應的砂布或砂紙打磨下就可以。2 鈦金板又稱不鏽鋼鈦金板，是用不鏽鋼板拋光成鏡面基礎上用大型真空鍍膜裝置鍍上一層高耐磨 耐腐蝕的金黃色氮化鈦金層。3 釺焊是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點，低於母材熔化溫度，利用液態釺...