1樓：匿名使用者
實際上中國已經能生產自己的晶片。
例如，華為擁有自己的麒麟和ascend晶片。第二家中國製造商紫光展銳也準備明年將5g晶片推向市場。小米和阿里巴巴也在這方面有所發展。
然而，有學者認為，完全取代外國晶片是不容易的：「全面替代國外的產品還是一個比較漫長的過程。
因為半導體屬於高技術產業，在許多方面的要求都很高。首先是裝置，即裝置的國產化問題。眾所周知，半導體的製造工藝極其複雜，工序非常多；
然而目前在每道工序中，能夠產業化的、被企業應用的國產裝置卻很少。因為製造這些裝置需要積累許多技術，在短時間內是很難達成的。同時，半導體行業需要很多人才。
這些都是需要花費較長的時間，並不是投資便能夠立刻解決的問題。」
中國完全依靠自己的技術生產晶片和半導體，至少還需要5-10年的時間。另一方面，西方的競爭對手也不會原地踏步，將不斷完善自己的技術。因此，未來十年爭奪全球晶片生產領先地位的博弈將會異常激烈。
晶片和半導體是現代電子產品的基礎。沒有它們就不能生產電腦、智慧手機、電視和許多型別的家用電器。
對這些產品的主要需求在中國。根據美國積體電路研究公司的資料，中國去年佔據了全球半導體份額的近60%。而來自美國戰略與國際問題研究中心的資料則顯示，這些產品中只有16％在中國生產。
2樓：匿名使用者
原因一：技術複雜度高，其研發成本高昂（包括時間成本和財務成本）。
產品，在積體電路產業領域，一般分為設計、製造和封測三個環節。國內高階晶片的自主可控能力不行，從產業鏈上看，是設計和製造環節都存在一定差距。晶片的生產工藝發展從60奈米、45奈米、28奈米，再到10奈米，甚至是7奈米，全球晶片製造領域裡的領先企業如三星、臺積電都是一步步走過來的，國內本土晶片企業如果想從28奈米一下子降到10奈米，很難。
人才，在晶片製造上，「工藝是個門檻」，這需要很有經驗的製造團隊，有的國內晶片企業不惜花大價錢從國外引進人才團隊，就是希望借用他們的經驗提高工藝製程水平以及晶片製造良率水平。
生產裝置，而決定晶片製造水平的還有一個重要因素——「裝置」。根據上世紀簽訂的《瓦森納協定》，西方國家對中國進行裝置出口是有限制的，這很大程度上影響國內企業在晶片製造裝置上的先程序度，「有的小企業不得不買二手裝置來支撐工廠的運作。」
知識產品壁壘，「晶片說難不難，說簡單不簡單。」但在一些關鍵技術上，國內企業起步晚，在發展過程中，很容易觸及國外企業已有的智慧財產權。比如在儲存器晶片領域，劉堃看到，目前國內一些企業都在發展儲存器晶片，但未來很有可能會涉及到一些智慧財產權的問題。
原因二：起步晚，國內晶片製造商，技術不夠成熟。造成國內對晶片有需求的企業，對國研晶片不認可。
積體電路的從業者們知道，中國在高階晶片行業缺乏自主創新能力，是行業的一顆定時炸彈。
中國半導體行業協會的統計資料顯示，2023年中國積體電路的產品國內自給率僅為38.7%。根據海關總署資料，積體電路進口額從2023年起已連續三年超過**，且二者進口差額每年都在950億美元以上。
在國內中低端晶片領域，中國的企業已經具備了一定的技術及產品基礎，但是在處理器、儲存器等高階晶片領域，國內晶片產品基本不存在競爭優勢。雖然在一些晶片領域，我國部分本土晶片企業取得了不錯的成績，但是在產品市場推廣方面卻遇到了阻礙。
比如國內的一些家電製造企業，對於相關晶片產品的需求量很大。雖然有些晶片產品國內已經能夠實現配套，而且**也比國外進口的晶片**便宜一半。但放在一個整機的成本上看，晶片多出來的成本算不了什麼。
「很多國內的晶片應用企業會更傾向於使用國外知名企業的晶片產品，主要是怕本土晶片影響其產品的效能和穩定性。」
3樓：冷月如煙照幽蘭
晶片產業分為前端和後端，前端負責邏輯架構，後端負責生產工藝。
國際上主要兩種晶片架構就是適合中大型電子裝置的複雜指令集和適合小型電子裝置的精簡指令集。
但遠比架構更加有難度的就是生產工藝，因為涉及的實體技術門類實在太多了，要求實在太高了。當然很多廠家前端後端都精通，比如英特爾、amd、高通、鎂光、德州儀器、三星、東芝等等。
國內目前設計晶片的有紫光、龍芯、兆芯、長春光機、海思（基於arm架構）等，但批量生產的確存在難度，首先是成本下不來，另外上述品牌除海思以外都是國家品牌，應用於軍事科研領域不需要太大規模的生產，而海思是依靠臺積電代工。
國內奈米級晶片生產線原先確實依靠引進，但如今我國自主研發的華海清科的cmp設配已經打破國外壟斷達到國際主流水準（當然算不上頂尖），已在中芯國際成功裝備。
鑑於矽鍺材料的晶片中國起步較晚，而且世界範圍內矽鍺晶片即將淘汰，國內已經加速研發碳基晶片和基因晶片的工藝，下一代晶片中國將和歐美日基本實現同步。
4樓：ta夃
以中國的水平完全能自主開發和生產晶片，但是被國外的企業（如intel和amd）壟斷了，中國要生產使用是不可能的，人家就可以告你說你侵權了，所以說中國不是不研發或生產，是情有可原的！
cpu技術很複雜，涉及到架構問題，x86的架構被intel和amd壟斷，其他的架構還有arm和mips，但是這兩個不能執行windows視窗系統，所以用於移動裝置和linux。要生產cpu，必須要考慮架構問題，中國的技術還不足以開發一種單獨的架構，所以號稱中國芯的「龍芯」處理器，在遇到這個問題的時候還是購買了美國mips公司的授權。真費勁：
一句話，架構開發不出來，基礎基本為零蛋
5樓：鳳鳴人文大觀
晶片製造是中國短板，專家道出背後真相，看完長見識了
6樓：匿名使用者
沒光刻機，只能設計晶片，生產都是交給人家完成的，目前國內只能生產出簡單的初級晶片
7樓：daodejing金牛
因為中國的房奴太多，拼爹拼關係的青年也大有人在。一個只想著吃飽飯後，就勾心鬥專角的民族，屬是缺乏獻身科學的高貴品質的。再說，國內人才眾多，他們能獲得一個發現和培養的平臺嗎？
什麼是傳統產業，中國的傳統一直是皇帝輪流座，明年到我家…不想說了…
8樓：匿名使用者
並不是不能生產，最大的問題是人家起步早，關鍵的設計做法都被專利了。你要搞個和人家不一樣的，就算搞出來了，和現有的應用肯定不相容，還得花更大的精力培育市場。
9樓：我努力的方式
首先現在通用型晶片的專利基本在外國手中，x86作為通用處理的架構，大多數系統版和程式都是基於權x86開發，就造成了我們雖然有龍芯卻也裝不上win系統。你要麼花錢買授權，要麼自己從頭開始，關鍵是一些新的東西即使你給錢人家都會授權你，能給你的都是過時的。所以幾乎沒有什麼捷徑啦。
不過最新的龍芯在同頻率下的計算能力以及達到了i3水平。但是應為頻率做不高所以還有很大差距。而且不能裝win系統是比較坑得。
不過還是取得很大進步了。別說我們連sony和ibm聯手的cell都跪了，這是個技術壁壘很高的行業。
10樓：開飛機的舒克
中國這些年大發展是靠什麼？是靠抄襲和房地產，科技研發是靠積累的，說不好聽的一個回小學生也答能抄博士生的**，但是有博士生的知識和研發能力嗎？當我們這些年發現抄襲已經行不通的時候，就開始出現瓶頸了，晶片和系統是民用的東西，不是軍用導彈，軍用導彈可以不計成本，花很多錢去研發，但是不計成本的研發晶片，最終成本極高，企業不盈利，最終還是會倒閉。
這就是現實，先學會走路才能會跑步，彎道超車只是夢想，實現不了的。
11樓：威猛的小老虍
中國不是bai不能做晶片 是工藝差距大
du·我zhi們能設計5奈米的晶片dao 但只有28奈米的工藝版 好像前段時權間進口了14奈米光刻機 科學是西方發展起來的 人才多 當年已經農業 工業發達國 電子資訊初階 我們還剛進入農業化 就算我們同時發展工農電子業 也比西方晚了幾十年 當時中國和美國關係沒現在這麼僵 能進口機器·一開始還行 但最終底子差 缺人才 當年多少億文盲· 所以起步晚 一步慢 步步慢 而且那個年代也國外國內都不平靜·
12樓：匿名使用者
晶片製造需要技術
積累，研發需要連續性的幾十年幾百年的積累才行，技術人員穩內定，專業研發容製造。這個目前在中國都不具備這樣的情況，中國企業起步晚，研發團隊不穩定，再說跟在人家後面走肯定沒有競爭力，所以近幾年一般都是購買人家的晶片，這樣比較省事。
鑑於這樣的原因，所以我國現在一般的還沒有研製晶片，不光我們世界上別的國家也是這樣的。
13樓：匿名使用者
我國有能力設計製造先進的高質量晶片。
技術完全能達到世界先進水平，國產晶片已經大規模應用於市場。
有些人跪久了，只認為外國的好。
14樓：有永遠大
生產啊，但很少，技術無法跟世界先進水平相提並論，大家當然用好的，不用差的了。
沒有市場，生產點也只是**機密單位，或做實驗用。
為什麼中國造不出來晶片
15樓：匿名使用者
中國就沒有造不出的東西，只要有人手把手的教。國外的所有科學家都是幾十年不出門，只為研究最新科技才能有一碗飯吃。
16樓：愛笑的一粒沙紫
在個別領域，比如京東方的顯示屏、華為海思的麒麟晶片、龍芯、寒武紀的ai晶片等已經走在世界前列了。但晶片的大部分領域，中國芯都在飛速追趕，有些是從無到有，有些是從有到好。我國的製造業有世界上最全面的產業門類，同樣晶片領域我國也是非常全面的，只是起步低，發展晚，跟世界最先進的晶片企業還有不少差距。
但通過中興事件，我國必然會實現全面追趕，螢幕，記憶體，快閃記憶體，cpu……一個個領域都會大踏步前進。
17樓：匿名使用者
誰說的？不是都有幾款成功上市了嗎！
為什麼我們中國這麼厲害的一個國家，卻造不出晶片
18樓：剛榮
你從**看到中國不能生產晶片的？中國晶片產量佔世界晶片總量7%，這個數字已經是排名前三的國家和地區了。
現在中國缺乏的是高階晶片的製造技術，原因一：技術複雜度高，其研發成本高昂（包括時間成本和財務成本）。
產品，在積體電路產業領域，一般分為設計、製造和封測三個環節。國內高階晶片的自主可控能力不行，從產業鏈上看，是設計和製造環節都存在一定差距。晶片的生產工藝發展從60奈米、45奈米、28奈米，再到10奈米，甚至是7奈米，全球晶片製造領域裡的領先企業如三星、臺積電都是一步步走過來的，國內本土晶片企業如果想從28奈米一下子降到10奈米，很難。
人才，在晶片製造上，「工藝是個門檻」，這需要很有經驗的製造團隊，有的國內晶片企業不惜花大價錢從國外引進人才團隊，就是希望借用他們的經驗提高工藝製程水平以及晶片製造良率水平。
生產裝置，而決定晶片製造水平的還有一個重要因素——「裝置」。根據上世紀簽訂的《瓦森納協定》，西方國家對中國進行裝置出口是有限制的，這很大程度上影響國內企業在晶片製造裝置上的先程序度，「有的小企業不得不買二手裝置來支撐工廠的運作。」
知識產品壁壘，「晶片說難不難，說簡單不簡單。」但在一些關鍵技術上，國內企業起步晚，在發展過程中，很容易觸及國外企業已有的智慧財產權。比如在儲存器晶片領域，劉堃看到，目前國內一些企業都在發展儲存器晶片，但未來很有可能會涉及到一些智慧財產權的問題。
原因二：起步晚，國內晶片製造商，技術不夠成熟。造成國內對晶片有需求的企業，對國研晶片不認可。
積體電路的從業者們知道，中國在高階晶片行業缺乏自主創新能力，是行業的一顆定時炸彈。
中國半導體行業協會的統計資料顯示，2023年中國積體電路的產品國內自給率僅為38.7%。根據海關總署資料，積體電路進口額從2023年起已連續三年超過**，且二者進口差額每年都在950億美元以上。
在國內中低端晶片領域，中國的企業已經具備了一定的技術及產品基礎，但是在處理器、儲存器等高階晶片領域，國內晶片產品基本不存在競爭優勢。雖然在一些晶片領域，我國部分本土晶片企業取得了不錯的成績，但是在產品市場推廣方面卻遇到了阻礙。
比如國內的一些家電製造企業，對於相關晶片產品的需求量很大。雖然有些晶片產品國內已經能夠實現配套，而且**也比國外進口的晶片**便宜一半。但放在一個整機的成本上看，晶片多出來的成本算不了什麼。
「很多國內的晶片應用企業會更傾向於使用國外知名企業的晶片產品，主要是怕本土晶片影響其產品的效能和穩定性。」
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