1樓：匿名使用者
由於沒有檔案，如果沒有猜錯，應該是你的這些焊盤設定中，孔（hole）的大小為0導致；
因為在dxp中，灰色是焊盤，藍色就是外掛孔。
我使用altium designer summer 09 畫pcb板的時候，元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於10mil.怎麼解決
2樓：潘木林
元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於
10mil.，證明你畫的pcb板上有的元器件回的焊盤和元器件輪廓距離小於10mil.，你可答以去修改規則裡的引數如下：
design--rules--manufacturing--silkscreen over component pads(元器件上的焊盤和元器件輪廓距離)在silkscreen over exposed component padsclearance裡更改引數---ok
3樓：匿名使用者
看pcb的要求在規則裡面設定。
4樓：匿名使用者
預設設定是這樣
象3樓設定
用altium designer15畫pcb在放置焊盤選項時遇到的一個問題？
5樓：匿名使用者
這是錯誤翻譯導致的理解困難。
原文是 paste mask expansion，也就是錫膏負片層（助焊負片層）的擴充套件距離。
從實用性來講，這個設定將會影響到自動生成的網板質量。例如對於不同厚度的網板（0.12/0.15/0.18mm）以及不同迴流焊溫度（有鉛/無鉛）要區別設定。
6樓：
這個就是鋼網層，貼片焊盤你就設定和焊盤一樣大就行了（設定多大，到時候開鋼網就會按這個尺寸來開孔）。
在altium designer中手工繪製pcb元件時,放置的焊盤周圍有很大的一片藍色,如何去除
7樓：匿名使用者
那是阻焊層（top solder），是焊盤必須的，沒有的話綠油將覆蓋銅皮，沒法焊接。
可設定大小，也可取消（有時可能需要），雙擊焊盤：在solder mask expansions欄設定。force complete tenting on xx項勾選可取消阻焊
8樓：匿名使用者
那應該是soldermask，不需去除。
9樓：匿名使用者
可能是你的原件之間的間距違反了你設定的原件間的最小安全距離：
altium designer中 畫pcb時滑鼠自動吸附焊盤
10樓：小丁創業
實現的方法和詳細的操作步驟如下：
1、第一步，在計算機中開啟altium
designer 16.1軟體，如下圖所示，然後進回入下一步。
2、其答
次，完成上述步驟後，查詢準備好的元件，放置時元件不平行，移動元件時，元件始終一一移動，如下圖所示，然後進入下一步。
3、接著，完成上述步驟後，按快捷鍵「d-o」或滑鼠右鍵彈出選單以進入「options」選項，如下圖所示，然後進入下一步。
4、然後，完成上述步驟後，需要選擇「board options」選項，如下圖所示，然後進入下一步。
5、隨後，完成上述步驟後，在「component grid」中設定x和y，並將引數更改為較小的值，則可以將元件移動一小段距離，如下圖所示，然後進入下一步。
6、最後，完成上述步驟後，就可以自動吸附焊盤，如下圖所示。這樣，問題就解決了。
11樓：匿名使用者
在pcb編輯器介面
copy下，依次按d >> o，開啟board options（線路板選項）視窗。
其中有electrical grid（電氣柵格）選項，將其勾選並將電氣柵格設定為所需的數值。
所謂電氣柵格，就是你的游標距離某些物件小於一定距離時，會自動吸附過去，這樣可以提高游標定位的精度，解決某些物件不在移動柵格上的問題。
12樓：匿名使用者
在那個tools選項裡面的那個preference選項，你看看，一般都是在那裡設定
13樓：匿名使用者
在那個pcb設定裡有個自動尋找電氣熱點的選項，看看有沒有勾上。沒法開啟那個軟體，歡迎樓下補充
為什麼altium designer summer 09畫pcb板用嚮導焊盤不顯示孔（上）,怎樣才能顯示孔（下）？ 5
14樓：匿名使用者
你上面的那個是放在底層的焊盤，只屬於底層，當然沒有過孔了，如果想要的話，只需雙擊她，然後把它的層選為multilaye層，祝你好運，求採納
15樓：匿名使用者
你那是貼片焊盤，不是過孔型的焊盤。
一個altium designer話pcb板時的問題（列印時焊盤丟失了）
16樓：匿名使用者
看看焊盤在哪個圖層，列印時有沒有選取了
17樓：匿名使用者
列印時選擇高階選項，裡面有各個層的選項，根據你的意願選擇即可
Altium Designer裡畫PCB板時如何做出這樣的拐角
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用altium designer 畫這個電源介面怎麼畫
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