1樓：一灘新約
是的，paste mask是助焊層，solder mask是阻焊層。
阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
助焊層paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
擴充套件資料
阻焊層在控制迴流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設計者應該儘量減小焊盤特徵周圍的間隔或空氣間隙。
雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特徵，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分割槽的阻焊層開口或視窗可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。
對於bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特徵，以防止錫橋。
2樓：匿名使用者
在allegro 中，製作一個零件（symbol）之前，必須先建立零件的管腳（pin）。元件封裝大致分兩種：標貼和直插。
不同的封裝需要不同的焊盤（padstack）。
allegro中的padstack主要包括
1、元件的物理焊盤
1）規則焊盤（regular pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（shape)
2）熱風焊盤（thermal relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（shape)
3）抗電邊距（anti pad）。用於防止管腳和其他網路相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（shape)。
2、阻焊層（soldermask）：
阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，採用阻焊層上劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。
3、助焊層（pastemask）：
機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在smt加工是，通常採用一塊鋼板，將pcb上對應著元器件焊盤的地方打孔，然後鋼板上上錫膏，pcb在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大於實際的焊盤的尺寸。用「<=」最恰當不過。
4、預留層（filmmask）
用於新增使用者自定義資訊。
表貼元件的封裝、焊盤，需要設定的層面以及尺寸
regular pad：
具體尺寸更具實際封裝的大小進行設定。推薦參照《ipc-sm-782a su***ce mount design and land pattern standard》。
thermal relief：
通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果regular pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。
anti pad：
通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果regular pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。
soldermask：
通常比規則焊盤大4mil。
pastemask：
通常和規則焊盤大小相仿
filmmask：
應用比較少，使用者自己設定。
直插元件的封裝焊盤，需要設定的層面及尺寸：
需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素：
1、begin layer ：thermal relief 和 anti pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm
2、end layer：thermal relief 和 anti pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm
3、default internal： 中間層
鑽孔尺寸：實際pin尺寸+ 10mil
焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 16mil （鑽孔尺寸 < 50)
焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 30mil （鑽孔尺寸 >= 50)
焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 40mil （鑽孔為矩形或橢圓形)
抗電邊距： 鑽孔尺寸 + 30mil
阻焊層：規則焊盤 + 6mil
助焊層：規則焊盤的尺寸
內孔尺寸：鑽孔尺寸 + 16mil
外孔尺寸：鑽孔尺寸 + 30mil
開口尺寸：
12： 開孔尺寸 <= 10mil
15：開孔尺寸 11~40 mil
20：開孔尺寸 41 ~ 70mil
30：開孔尺寸 71~170mil
40：開孔尺寸 171 以上
上圖為通孔焊盤示意圖
pcb元件（symbo）中必要的class 和 subclass
*這些層在新增pad時已經新增，無需額外新增。其他層需要在allegro中建立封裝時新增。
**對於place_bound_top，dip元件要比零件框大1mm smd的話是0.2mm
注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況新增進來。
序號class
subclass
元件要素備註1
ethtop
pad/pin（表貼孔或通孔）
shape（貼片ic下的散熱銅箔）
必要、有導電性
2eth
bottom
pad/pin（通孔或盲孔）
視需要而定、有導電性
3package geometry
pin_number
對映原理圖元件的pin號。如果pad沒有標號，標示原理圖不關心這個pin或是機械孔必要4
ref des
silkscreen_top
元件的位號必要5
component value
silkscreen_top
元件的型號或元件值必要6
package geometry
silkscreen_top
元件的外形和說明：線條、弧、字、shape等必要7
package geometry
place_bound_top
元件佔地區域和高度必要8
route keepout
top禁止佈線區
視需要而定
9via keepout
top禁止過孔區
視需要而定
備註：regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連線（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和訊號層，因為這些層較多用正片。
thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連線和隔離絕緣。一般應用在vcc或gnd等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設定thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的引數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對於一個固定焊盤的連線，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設定的regular pad與這個焊盤連線，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連線和隔離，regular pad在這一層無任何作用。
當然，一個焊盤也可以用regular pad與top layer的正片同網路相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與gnd內電層的負片同網路相連。
3樓：匿名使用者
to 1):pastermask: 助焊層,也稱鋼網層,表貼元件需要設定,一般同焊盤大小;
soldermask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設定比焊盤稍大.
to 2):助焊層是為了上錫方便,一般包含焊盤等阻焊層是為了防止短路,一般在焊盤周圍
to 3):在物理上其實都是同一層的包含絲印等層.pcb製圖是分開是便於管理而 已.
**********===
ps:自己的理解.
4樓：匿名使用者
pcb助焊層跟阻焊層的區別? 50
5樓：咕咚萌西
一、定義不同
1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
2、助焊層其實為鋼網——paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空pcb上的準確位置。
二、功能不同
1、阻焊層是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接，預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油；
2、助焊層是用來給鋼網廠做鋼網用的，而鋼網是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上，是用於貼片的封裝；
三、工藝製作不同
1、阻焊工藝製作為：阻焊材料必須通過液體溼工藝或者幹薄膜疊層來使用。
幹薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.
03-0.04″）厚度**的，可適合於一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用於密間距應用。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.
15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.
07mm（0.003″）的間隙。
低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用於表面貼裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。
2、助焊層（鋼網）工藝製作為：化學蝕刻法（chemical etch）、鐳射切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。
化學蝕刻法（chemical etch）——資料檔案pcb→菲林製作→**→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網；
鐳射切割法（laser cutting）——菲林製作pcb→取座標→資料檔案→資料處理→鐳射切割→打磨→張網；
電鑄成型法（electroform）——基板上塗感光膜→**→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網；
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