紅米手機晶片samSung是三星嗎

2023-03-24 11:55:10 字數 942 閱讀 3164

1樓:阿呆灬義

不是的,紅米的作業系統是: miui v5(支援,準確的來說基本是仿三星的系統的…不過它把有一些程式改了而已…

2樓:機遇豪傑

不是,也不是高通的,是聯發科的。

3樓:奶油白豬

紅米,聯發科的,要不怎麼那麼便宜啊。

三星手機都是三星自己的晶片嗎?

4樓:z風起

並不是,三星的手機也會用別的晶片,以s9為例,galaxy s9有兩個版本的cpu,驍龍845與三星exynos 9810。

對於三星手機部門來說,需要考慮的因素很多,尤其考慮到全球差異化市場,自家處理器即便再強但到手機上不可能沒有限制(比如基帶),所以為了應對全球市場,採用組合方式,即一部分使用自己的晶片,一部分使用高通的晶片。

5樓:網友

不是,手機cpu部分因為自己的產能和產品線不足,大部分使用的是高通的處理器。

還有一些感測器,也不近都是自己的。

有時候全球採購價效比更高。世上沒有一家企業有實力100%自給自足。

6樓:環球時報視界

華為、三星都自產晶片,但高通晶片如果做得比較好,他們還是會繼續使用。

7樓:帥地痛不欲生

不一定,和有可能是別人做的然後他買來貼上自己的牌子,就像蘋果一樣,也有可能只是自己設計一下程式,然後發給其他的公司代做。

8樓:匿名使用者

也用高通的,自家的晶片相容性沒那麼好,發熱也厲害。

9樓:匿名使用者

哪有幾款獵戶座的處理器啊~大部分不都是高通的~

10樓:匿名使用者

不是啊,自己的不多,大部分都用驍龍處理器。

小米手機晶片到底該不該點膠,小米10主機板有點膠麼?

點膠起到固定作用 可以更好的保護晶片,至於點膠不點膠那看手機廠商本身了。以前的手機都沒點膠現在的手機嘛很多都點膠了。現在很多手機晶片加固都是使用點膠技術,這也是未來的趨勢,晶片點膠會用到專門的點膠技術,比如underfill和專用點膠膠水 樂拓底部填充膠 你的粘接條件是什麼?主要有什麼測試要求?你可...

《請專家回答》現在手機晶片的焊接工藝有幾種

手機晶片一般是採用迴流焊。溫度高造成的虛焊是由於錫受溫度影響而變得虛焊的,是無法由焊接工藝來解決的,只能在設計的時候降低溫升或增加散熱來解決 焊接首先要有好工具 一把好鑷子 風槍 助焊劑 最好用管裝黃色膏狀 墊板 可用硬木板或瓷磚,主要防止燙傷桌面,最好不要用鋼板,其導熱快,對焊接有影響 防靜電烙鐵...

紅米手機移動合約版是怎麼回事,紅米手機移動合約版是什麼?

嗨!移動公司銷售的就是移動合約機,需要繫結新的移動號碼使用固定的話費 使用移動的期限的 更詳細的描述問題有助於理解你遇到的麻煩,幫助你更準確的解決問題。謝謝你支援小米手機!紅米手機移動合約版是什麼?嗨!親,紅米手機移動合約版是紅米手機移動版跟移動公司合作的移動定製機,硬體配置跟官方版是一樣的,只是帶...