1樓：寒潭du鶴影
incident beam（入射波束）：divergence slit（發散狹縫）
soller slit （索勒狹縫，準直器）
mask（蔽光框）
antiscattering slit（防散射狹縫）
sample stage（樣品臺）： no spinning（不旋轉）
diffracted beam（衍射波束）: antiscattering slit（防散射狹縫）
soller slit（準直器）:0.04 rad（弧度）
ni filter（ni 濾波器）
對照這個看！
xrd晶粒尺寸計算
2樓：借過
謝樂公式的應用方法dc = 0.89λ /(b cos θ)(λ為x 射線波長, b為衍射峰半高寬, θ 為衍射角) 雙線法（williams-hall）測定金屬晶體中的微觀應力 晶塊尺寸小於0.1μm，且有不均勻應變時衍射線寬化。
可用謝樂方程或hall法作定量計算。 1 衍射線寬化的原因 用衍射儀測定衍射峰的寬化包括儀器寬化和試樣本身引起的寬化。試樣引起的寬化又包括晶塊尺寸大小的影響、不均勻應變（微觀應變）和堆積層錯（在衍射峰的高角一側引起長的尾巴）。
後二個因素是由於試樣晶體結構的不完整所造成的。 2 謝樂方程 若假設試樣中沒有晶體結構的不完整引起的寬化，則衍射線的寬化僅是由晶塊尺寸造成的，而且晶塊尺寸是均勻的，則可得到謝樂方程： 式中size表示晶塊尺寸（nm），k為常數，一般取k=1，λ是x射線的波長(nm)，fw（s）是試樣寬化(rad)，θ則是衍射角(rad)。
計算晶塊尺寸時，一般採用低角度的衍射線，如果晶塊尺寸較大，可用較高衍射角的衍射線來代替。此式適用範圍為1-100nm。 3 微觀應變引起的線形寬化 如果存在微觀應力，衍射峰的加寬表示為：
式中strain表示微觀應變，它是應變數對面間距的比值，用百分數表示。 4 hall方法 測量二個以上的衍射峰的半高寬fw（s），由於晶塊尺寸與晶面指數有關，所以要選擇同一方向衍射面，如（111）和（222），或（200）和（400）。以 為橫座標，作 圖，用最小二乘法作直線擬合，直線的斜率為微觀應變的兩倍，直線在縱座標上的截距即為晶塊尺寸的倒數。
5 半高寬、樣品寬化和儀器寬化 樣品的衍射峰加寬可以用半高寬來表示，樣品的半高寬fwhm是儀器加寬fw（i）和樣品性質（晶塊尺寸細化和微觀應力存在）加寬fw（s）的卷積。 為了求得樣品加寬fw（s），必須建立一個儀器加寬fw（i）與衍射角θ之間的關係，也稱為fwhm曲線。 該曲線可以通過測量一個標樣的衍射譜來獲得。
標樣應當與被測試樣的結晶狀態相同，標樣必須是無應力且無晶塊尺寸細化的樣品，晶粒度在25μm以上，如nista60si和lab6等 注意事項：1晶粒大於100奈米以上，用謝樂公式不太準確，因為其半高寬的原因。最準確的是在40nm左右，但是，低於100nm我們都用謝樂公式來算2 謝樂公式只適合球形粒子 對立方體粒子 常數應改為 0.
943 半高寬應該轉化為弧度制 半高寬/180 再乘以 3.14
求與木地板相關的專業術語（中英文）
做進口地板還是國產地板？實木地板還是強化板？因為不清楚所以只寫一種了。強化木地板一般分四層 第一層 耐磨層 第二層 裝飾層 第三層木質基材層 第四層平衡層 強化地板生產流程 1 耐磨紙 裝飾紙 平衡紙浸漬三聚氰胺樹脂膠，以及高密度基材木板的生產 2 三紙在高溫高壓下複合成大板 3 大板冷卻 切裁 養...
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