1樓：匿名使用者
平板散熱效率的提升可以採利用散熱材料的組合，如力王新材料的石墨片+導熱矽膠，效果會更好。散熱矽膠片、矽膠、銅片、石墨烯片這幾種材料從導熱效率來看最優的是石墨烯片，其次是銅箔、導熱矽膠片。優先採用石墨片將平板某些熱源區的熱量導致整個後殼，再採用柔性導熱矽膠將熱量傳導散發出去。
銅片較硬不適合，銅箔還差不多，但銅會有一定的電磁遮蔽，wifi或行動網路接收訊號時會有一定的影響，散熱效果也並不如石墨片+導熱矽膠。
處理器導熱採用力王新材料的高導熱係數的導熱矽膠片即可，或採用力王新材料的導熱相變材料也行。
後殼外也可採用石墨片+導熱矽膠的形式貼導散熱材料。
2樓：匿名使用者
樓主您好，glpoly您身邊的熱管理專家為您解答：導熱矽膠片是作為cpu與散熱器、閘流體智慧控制模組與散熱器、電晶體及電熱調節器連線處、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施工方便，可任意模切衝型，厚度選擇範圍廣，使用壽命十年左右。導熱矽脂又稱為散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，新增了耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於cup、電晶體、電子管等電子原器件的導熱及散熱，導熱矽脂熱阻低，導熱效果好，太不方便塗抹，使用壽命短，只有一年左右。
簡單的說來導熱矽脂的形狀是膏狀而起到的作用是用於電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。而導熱矽膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在膝上型電腦或其它電子裝置中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。
石墨片散熱和液冷散熱哪個效果好，相差大嗎？
3樓：hs海闊天空
所謂的液冷散熱實際上就是一根銅管封裝冷卻液散熱，石墨烯實際上就是石墨散熱貼片。石墨烯特性之一就是超強導熱。理論上石墨烯更好。
但實際這是兩個被忽悠了的概念。因為石墨散熱貼片是替代導熱矽脂矽膠之類的，不是替代液冷或水冷銅管，兩者差別不大。
4樓：嫉滓滓億
現在只能說是石墨烯散熱比較好，因為他是新興的材料。
固態石墨烯和導熱矽膠那個導熱效果好？
5樓：森力矽膠原材料
矽膠只是有耐高溫的特性。而石墨能導熱 導電
6樓：匿名使用者
當然是石墨烯了，不過用石墨烯取代矽膠還要很長時間。
導熱矽脂和石墨稀那個更好，據說石墨稀的導熱效能更好，這是真的嗎？
7樓：匿名使用者
石墨烯導熱係數肯定比導熱矽脂要好太多，甚至比金屬銅還要好，只是說兩種材料用途不同。
導熱矽脂一般做為電子元件散熱的輔助材料，由於任何東西的表面都不是決定光滑的，電子元件也是，所以塗上散熱矽脂去填充電子元件和散熱器之間的微小空隙，以增加導熱效能。
石墨烯一般做為功能性材料，因為它的導熱係數比一般金屬還要高，比如在散熱器上貼一層石墨烯增加橫向傳熱速度、在鋰電池電極上加入石墨烯可增加導熱效能，間接增加了能量密度、手機電路板上也有石墨烯片降低手機溫度增加手機穩定性。
電腦cpu散熱用矽脂和石墨烯導熱貼那個好。
8樓：匿名使用者
石墨烯可以，比最理想的矽脂也就高了一兩度而已，還想幹嘛？好處是幾乎可以用一輩子，不用再折騰，隨便換機器，這麼方便還區分不出來嗎，不過同樣的價錢用矽脂同也是用一輩子，價值來說半斤八兩，就只有方不方便的區別！
9樓：⑨⑩°c冰咖啡
導熱貼沒什麼用。
實話。正常用矽脂就好，如果你追求散熱，可以考慮用液金，這個效果是最好的。
導熱矽膠片有那些特性，導熱矽膠墊片有什麼效能優勢？
導熱矽膠片是與門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案產生，力王新材料9000系列導熱矽膠片能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還 起到絕緣 減震 密封等作用，能夠滿足裝置小型化的設計要求，極具工藝性和實用性，力王新材料的導熱矽膠片厚度適用範廣，是一種極佳的導熱 填充材料而被廣泛應用於電子電器...
導熱矽膠片的使用方法？正確使用安裝步驟
在平常的生活工作當中，導熱矽膠片已經逐漸廣泛應用於電子電器產品的控制主機板，電機內 外部的墊板和腳墊，電子電器 汽車機械 電腦主機 膝上型電腦 vcd及任何需要填充以及散熱模組的材料。是以矽膠為材料，新增金屬氧化物等其他輔材，加工而成的一種導熱介質材料，主要功能是專門為利用縫隙傳遞熱量，同時還起到絕...
CPU和散熱器之間不用矽膠行不行
不用矽膠也行.但是個人建議使用。延伸 矽膠是用來導熱的.也就是說當cpu與風扇接觸後，矽脂能起到把兩者直接的縫隙填補的作用，沒有矽膠的話cpu散熱不好.溫度相對較高.用矽膠把cpu覆蓋一層，厚度大概0.5mm即可。矽膠目前有二種 一是雙面矽膠，二是液體矽膠。便宜，二十塊左右。矽膠購買 1，可到當地3...