1樓：匿名使用者
導熱矽膠片是與門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案產生，力王新材料9000系列導熱矽膠片能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還
起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化的設計要求，極具工藝性和實用性，力王新材料的導熱矽膠片厚度適用範廣，是一種極佳的導熱
填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。
① :導熱矽膠片柔軟，可壓縮性好
②:導熱矽膠片1.0 ~ 10.0w/m.k導熱係數③:導熱矽膠片熱阻抗小
④:導熱矽膠片防火等級達到ul94 v0
⑤:導熱矽膠片自帶微粘性
2樓：
一、優點
1、材料較軟，壓縮效能好，導熱絕緣效能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；
4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差；
5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也更好；
7、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；
8、導熱矽膠片具有絕緣效能（該特點需在製作當中新增合適的材料）；
9、導熱矽膠片具減震吸音的效果；
10、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。
二、缺點
相對導熱矽脂，導熱矽膠有以下缺點：
1、雖然導熱係數比導熱矽脂高，但是熱阻同樣也比導熱矽膠要高。
2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；
3、導熱矽脂耐溫範圍更大，它們分別導熱矽脂-60℃～300℃，導熱矽膠片-50℃～220℃；
4、**：導熱矽脂已普遍使用，**較低，導熱矽膠片多應用在膝上型電腦等薄小精密的電子產品中，**稍高。
3樓：匿名使用者
導熱矽膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案而產生的，力王新材料9000系列導熱矽膠片能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化的設計要求，極具工藝性和實用性，力王新材料的導熱矽膠片厚度適用範廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。
導熱矽膠片柔軟，可壓縮性好
導熱矽膠片1.0 ~ 10.0w/m.k導熱係數導熱矽膠片熱阻抗小 ，傳熱效率高
導熱矽膠片防火等級達到ul94 v0 ，耐高溫，阻燃效果好導熱矽膠片自帶微粘性，易於貼上應用
導熱矽膠墊片有什麼效能優勢？
4樓：戈埃爾科技
導熱矽膠墊片有著優良的絕緣性，很好的天然黏性，一定程度的壓縮性.另外，由於導熱矽膠墊片的材質是偏向較軟的，因此導熱矽膠墊片有不錯的壓縮效能，同時導熱矽膠墊片的厚度可以在一定範圍內調控，很適合填充空腔.眾所周知，空氣是熱的不良導體，對於熱量傳遞有著很嚴重的阻礙作用，這個時候我們只需要加上導熱矽膠片這種材料，就能夠很順利的把導熱矽膠片和發熱源之間的空氣擠出去，這也是導熱矽膠片比較廣泛應用的原因之一.
5樓：匿名使用者
導熱矽膠
墊片又名導熱矽膠片或導熱矽膠墊，其主要效能優勢包括：
(1)導熱矽膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱矽膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和晶片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的製作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱矽膠片使用最為廣泛的pc行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。
在pcb佈局中將散熱晶片佈局在背面，或在正面佈局時，在需要散熱的晶片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到pcb背面，然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到pcb下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。
(2)導熱係數的範圍以及穩定度，導熱矽膠片在導熱係數的可選擇範圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.
0w/k.m甚至以上，並且效能穩定,長期使用性可靠。相比於導熱雙面膠目前最高導熱係數也不超過1.
0w/k-m的,導熱效果差。導熱矽脂跟導熱矽膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面乾裂或效能不穩定,並且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠系統運作.
(3)減震吸音的優勢，導熱矽膠片的矽膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對於導熱矽脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。
(4)電磁相容性（emc），絕緣的效能導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對emc具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,emc可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對emc防護效能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有在晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了emc防護時才可以使用。 導熱矽脂因材料特性本身的emc防護效能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了emc防護才可以使用。
(5)可重複使用的便捷性。導熱矽膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重複使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞晶片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。
在刮徹底時，會刮傷晶片表面以及搽拭時帶上粉塵，油汙等干擾因素，不利於導熱和可靠防護。 導熱矽脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試資料的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。
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