通常線路板行業沉金厚度是多少，線路板沉金厚度是多少？正確表示金厚的單位又是什麼？

1樓：電路板從業者

看了一些回答，有些是不全面不準確，而有些更是完全錯誤（連常識單位都是錯的）。更要命的是這些回答居然都是獲得點贊，顯然是不但沒有解決所提問題反而起了一些誤導作用，做為線路板從業多年且一直在從事這行的人，來簡單回答一下這個問題，以供真正想要了解的網友一個參考，也歡迎網友們勘誤和討論。

金厚通常所有標準單位為u「（中文發音讀「麥」，u inch 微英寸的簡寫）

與公制單位微算為：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。

一、線路板 沉金（化金、化學沉金）通常標要求為

英制單位：1-3u「

公制單位：0.025-0.075um（微米）

如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1u「（沒有特別求足1u」或大於等於1u「）實際生產金厚最低為0.8u"。

二、線路板 鍍金（電鍍金、電金）通常標要求為

做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3u「具體同上沉金的說明。

現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金（容易出現金面不上錫）。

現在電鍍金多用於金手指處理（因電鍍金，硬度大耐插拔），讓金手指有品質保證（耐插拔）常見要求厚15u「效能可靠有保障了，30u「高標準高品質了（大公司、品牌產品基本都要求這個厚度）。

另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，如：

1、追求超高效能可靠度又成本不在乎的航天、軍工等有要求做到50u「。

2、只為追求低成本效能上只要能用就行的早先國內低價電腦所用記憶體條、網絡卡、顯示卡等有要求做到1u」左右就行。（早年有用過國內某些當時相對低價臺式電腦的，是否在電腦用了一兩年左右後，即使你從來沒有插拔過記憶體條也會有無法開機，需要將記憶體條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的？）

3、當然視使用產品不同、使用環境不同、金手指所插入卡槽不同、對產品品質追求不同、對成本理解不同等等都可以選擇要求做不同的金手指鍍金厚度，目前線路板電鍍金厚50u」以內生產工藝控制都相對成熟。

2樓：非常葡萄

我以前做這個，那時候是這樣的

ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um

金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

而且現在普遍鍍薄了，節約成本嘛

3樓：

沉金板金厚 1-3微英寸

金手指 40 微英寸

4樓：百闌黃奧維

ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）

全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um

金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

線路板沉金厚度是多少？正確表示金厚的單位又是什麼？

5樓：匿名使用者

ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.

1μm）全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.

001inch)=（0.3-0.5mm)

pcb線路板沉金厚度不過怎麼辦

6樓：linc林

看放置時間，如剛沉完金測金厚不夠，則最好儘快清洗金面返工返沉；如沉完後過較長時間才發現金厚不夠，則最好將金層磨掉再返重新返沉。

7樓：匿名使用者

2.5um的鎳，0.05um的金（很簡單做到的厚度）。輕輕鬆鬆的事！不夠鎳厚點麼好了。