1樓：
轉jenslee2007提供的答案：
最簡單的就是在一塊敷銅板上用油墨印刷上你需要的電路佈線,然後在銅板腐蝕液中腐蝕掉你不需要的銅皮部分就成了線路板廠家製作工藝就沒那麼簡單了,詳細如下:
1 圖形電鍍工藝流程
覆箔板 --> 下料 --> 衝鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> **顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(cn十sn／pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是
六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(smobc）逐漸發展起來，特別在精密雙面板製造中已成為主流工藝。
2 smobc工藝
smobc板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恆定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
製造smobc板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的smobc工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍smobc工藝；堵孔或掩蔽孔法smobc工藝；加成法smobc工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的smobc工藝和堵孔法smobc工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的smobc工藝法相似於圖形電鍍法工藝。只在蝕刻後發生變化。
雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。
堵孔法主要工藝流程如下：
雙面覆箔板 --> 鑽孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗淨堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型幹膜來掩蓋孔，再**製成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗淨孔內油墨的難題，但對掩蔽幹膜有較高的要求。
smobc工藝的基礎是先製出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。
2樓：祥光達
主要看你的工藝要求，你走正片的話（也就是一次整版電鍍銅）就需要使用幹膜或者溼膜來抗蝕刻就可以了而不需要電鍍錫來抗蝕刻；
走負片二次加厚銅的話就需要電鍍錫來抗蝕刻，蝕刻完成這錫的作用也就完成了。再留在上面就是負面作用了，所以要退掉。（比如退錫不淨的話後面的工序就有可能出現 綠油發黑、焊接不良、噴錫不良、化金變色等很多問題）
3樓：塔平秋梵
工藝流程: 線路板--圖形電鍍銅---圖形電鍍鉛錫--去膜--蝕刻--剝鉛錫
鍍鉛錫是為了保護圖形在後面的蝕刻中不會被蝕刻掉，退錫是為了後面的工藝
4樓：匿名使用者
答：這個問題也曾經困擾我。回答也是較為困難，大概是這樣的：
在做密線路和高質量的線路板的時候，我們不可能像做一般要求較低的線路板一樣用絲印油墨的方法來做線路，那樣精度不高，蝕刻時難控制，線與線之間容易造成短路報廢，現在常規方法是用**，而鍍上鉛錫或純錫是為了做蝕刻時的阻擋層，保護鉛錫下面的銅線路不被腐蝕，當蝕刻後阻擋層的作用已經完成，就要把這層鉛錫層退掉，以便做其它工藝，以前有將鍍上的錫鉛做高溫溶化處理，但現在這種工藝由於種種原因已經淘汰了。
5樓：
很簡單，圖電前要進行沉銅和加厚電鍍，然後再進行外圖，外圖後，你看到的pcb板表面是有線路圖形了，其中有藍色和紅棕色部分，藍色部分是幹膜，紅棕色部分是銅，當然幹膜底下也是有銅的，只是被覆蓋了而已，幹膜底下的銅我們是不要的，將來要蝕刻掉。幹膜底下的銅因為有幹膜的保護，所以是鍍不上銅的。而紅棕色的銅因為厚度還達不到客戶的要求，所以需要進行圖電，就是在這部分電鍍上一層銅，使銅厚達到客戶要求，然後在鍍上一層保護錫，這時的板子是白色與藍色的！
白色是錫，藍色的還是幹膜，他們底下都是銅，但是錫下的銅肯定要比干膜下的要厚一些了。最後再進行外蝕，也就是先把幹膜取掉，蝕刻掉幹膜下的銅，錫下的銅因為有錫的保護不會被蝕刻掉，最後再褪錫，剩下來的圖形就是外層圖形了！
6樓：匿名使用者
那主要是應為做的是正片**以及鹼性蝕刻，流程：壓膜-**-顯像-鍍錫-去膜-鍍錫-蝕刻-退錫：
壓膜：在板材表面貼合幹膜
**：正片影象轉移工程 光合作用使幹膜凝固不會被顯影液剝離顯像：化學成分使未**區域幹膜剝離 裸露部位為線路圖形及所保留的銅面
鍍錫：裸露銅面鍍上錫層 有抗鹼性蝕刻作用去膜：將**區域幹膜去除 裸露出銅面是需去除的部分蝕刻：
主要將裸露出的銅面進行化學反應去除裸露區域的銅 鍍錫部位有抗蝕效果亦為保留區域
退錫：是將前製程做的鍍錫層去除達到後製程的生產需要。。。。。。
pcb中，顯影》圖形電鍍》鍍銅》退膜/蝕刻流程中，為什麼顯影后還需要電鍍工序，而不是直接就進行蝕刻？
7樓：匿名使用者
你的流程bai
有些不對,圖電完了之後du就是蝕刻了zhi,應該是,鑽孔-沉銅dao-全板電鍍
專-幹菲林-圖形電鍍-蝕刻-綠油屬
沉銅的做用是在孔壁內沉上銅,
全板鍍是將板進行加鍍,達到需要的銅厚
幹菲林是將線路轉移到板子上去
圖形電鍍是將幹菲林做好的板子上沒銅的部分鍍錫因為在過蝕刻的時候鍍錫的地方將被蝕刻掉,從而將線條和需的銅留下來.
線路板蝕刻是怎麼回事？有什麼工序？
8樓：匿名使用者
主要的過程是：幹膜——**——顯影——蝕刻——去膜……
幹膜：在基板（表面是銅）上壓覆幹膜，有的是採用溼膜（即油墨），溼膜是塗布上去的，因為油墨有粘性，所以要預烤至不粘手。不管幹膜和溼膜，都是感紫外光的材質。
**——裝置是帶uv光源的**機，有閃光和平行光兩種，後者較好。**時將事先做好的菲林與基板對好位置並與基板固定好，將基板放在**機平臺上進行**，具體的操作在此略過。**的目的是將圖形轉移至幹膜上，菲林上透明的區域會透射過uv光到幹膜上，使幹膜發生光聚合反應，而菲林的黑色圖案遮住了uv光，底下的幹膜保持原態，經過**的幹膜，可以明顯看到與菲林一樣的圖形。
顯影——將**的基板放在顯影液裡沖洗，未**的幹膜可溶於顯影液，**的剛好相反，所以經過顯影形成幹膜圖形。
蝕刻——將基板放在蝕刻液裡蝕刻，幹膜據有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶幹膜和帶銅的圖形。
去膜——將基板放在去膜液中沖洗，幹膜可溶於此種液體，最後基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形。
其實上面講的是簡單的負片蝕刻工藝，也叫減法工藝。目前用得比較多的還有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的銅圖形與菲林的是一致的。
寫太多了，不知你是否明白？
9樓：馮忠懷裳
線路鋸齒在正片製作（經圖形電鍍，以錫作為抗蝕劑）和負片製作（不經圖形電鍍，以固化膜作為抗蝕劑）時都會產生，主要是因**不良產生的；
線路板製作過程中，在將底片上的線路圖形轉移到覆銅板上時，因某種原因**不良，退膜之後線路旁邊殘餘的感光膜沒有形成一條整齊的線，而是形成一種毛邊，或者邊緣有一些空洞，這是線路鋸齒產生的根源。
在後續製作時不管是否經歷圖形電鍍，因為感光膜毛邊已經產生，線路邊緣不再整齊，蝕刻後就產生了線路鋸齒。
10樓：匿名使用者
就是印刷好的電路板，放到氯化鐵的溶液裡面腐蝕。 不需要的部分就被腐蝕掉了。
各位大俠小弟在pcb板的蝕刻這一步時，最後有個過程叫酸洗，這個過程裡面有硫酸嗎？它不會腐蝕表面的銅嗎？ 5
11樓：匿名使用者
答：從樓上回答的情況來看，你採用的是鹼性蝕刻，蝕刻工序完成後有的用
12樓：匿名使用者
酸洗用酸有硫酸、鹽酸、磷酸、硝酸、鉻酸、氫氟酸和混合酸等。最常用的是硫酸和鹽酸。
刻蝕的之前會在不需要刻蝕的銅表面塗上抗腐蝕的物質，來防止不需要刻蝕的銅被刻蝕掉。所以不用擔心它會腐蝕表面通。
13樓：匿名使用者
清潔表面的用的是鹽酸，把鹽酸稀釋一下，對錶面銅不會有影響的。 希望能幫到你， 給分呦！！！
在pcb製造工藝中有沒有一種蝕刻劑可以完全避免側蝕？
14樓：匿名使用者
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