1樓：炫酷小汙桃
高通驍龍625處理器要好點。驍龍625是高通（qualcomm）首款採用14nm製程打造的八核心處理器，也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支援quick charge 3.0快充技術。
聯發科mt6795是聯發科helio x10處理器的型號名。是聯發科在2023年推出的一款旗艦處理器。意在與高通，三星等廠商爭奪中高階市場。
聯發科的mt6795處理器是專門為高階智慧手機打造的soc，也是聯發科首款支援2k螢幕的64位真八核4g lte解決方案。它採用了arm的八核cortex-a53架構，主頻最高達2.2ghz，支援2100萬攝像頭，支援lte cat.
4網路，採用28nm製程。gpu方面，mt6795依然選擇了powervr的g6200系列。記憶體支援方面，mt6795支援雙通道lpddr3 800mhz記憶體以及pop封裝，螢幕方面，mt6795能夠支援2560×1600的最大解析度。
2023年1月，有不少紅米note 3使用者反饋，自己的手機出現wifi斷流，其已經影響到他的正常使用，這是偶然現象嗎?原來，之前魅藍metal、魅族mx5也出現了wi-fi問題，而樂視1s不少使用者也反饋手機wi-fi不穩定，而它們都有一個共同點，那就是搭載mt6795處理器。
2樓：一日語言語的士
天天吹625都上天了，做得怎麼樣還是聯發科x10的料，紅米note3全網通的650比625高兩倍，回頭買紅米note3全網通吧，玩大型遊戲的就買高通821和高通835，想完美的只有攢三年買三年了，iphone7s是你的選擇，質量上檔次！可以三年不換手機！
聯發科x10處理器和高通驍龍625處理器 那個好？
3樓：炫酷小汙桃
高通驍龍625處理器要好點。驍龍625是高通（qualcomm）首款採用14nm製程打造的八核心處理器，也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支援quick charge 3.0快充技術。
聯發科mt6795是聯發科helio x10處理器的型號名。是聯發科在2023年推出的一款旗艦處理器。意在與高通，三星等廠商爭奪中高階市場。
聯發科的mt6795處理器是專門為高階智慧手機打造的soc，也是聯發科首款支援2k螢幕的64位真八核4g lte解決方案。它採用了arm的八核cortex-a53架構，主頻最高達2.2ghz，支援2100萬攝像頭，支援lte cat.
4網路，採用28nm製程。gpu方面，mt6795依然選擇了powervr的g6200系列。記憶體支援方面，mt6795支援雙通道lpddr3 800mhz記憶體以及pop封裝，螢幕方面，mt6795能夠支援2560×1600的最大解析度。
2023年1月，有不少紅米note 3使用者反饋，自己的手機出現wifi斷流，其已經影響到他的正常使用，這是偶然現象嗎?原來，之前魅藍metal、魅族mx5也出現了wi-fi問題，而樂視1s不少使用者也反饋手機wi-fi不穩定，而它們都有一個共同點，那就是搭載mt6795處理器。
4樓：一日語言語的士
天天吹625都上天了，做得怎麼樣還是聯發科x10的料，紅米note3全網通的650比625高兩倍，回頭買紅米note3全網通吧，玩大型遊戲的就買高通821和高通835，想完美的只有攢三年買三年了，iphone7s是你的選擇，質量上檔次！可以三年不換手機！
驍龍653處理器和驍龍820處理器哪個好
5樓：華碩服務
驍龍 820效能bai好，驍龍653效能du出色但也就是接近高通zhi810而已，離820還有很大的差距，dao而且採用專的28nm hpm製程工藝發熱大屬
。高通820採用新晉的14nm finfet 製程工藝，自主設計的kyro架構，核心頻率為雙核2.15+雙核1.
59ghz，gpu則採用adreno 530，還支援雙通道lpddr4記憶體。
653採用28nm hpm製程工藝 ，四核a72＋四核a53，核心頻率為1.95+1.44ghz，gpu則採用adreno 510，支援雙通道lpddr3，
聯發科p10處理器和驍龍625處理器哪個好
6樓：安徽電信網上營業廳
驍龍625和聯發科p10同屬於八核晶片，而且它們都是採用公版核心a53,理論上在同等頻率下，效能沒有多大區別。但在手機晶片中還要考慮一個嚴重問題，那就是發熱散熱，工藝越先進就能把發熱降到最低，同時保持效能穩定不會發生降頻。
驍龍625採用三星14nm工藝，聯發科p10依然是老舊的28奈米工藝，不難看出在發熱散熱方面，驍龍625比聯發科p10做的更好。下面直接來看評測資料吧。
注：圖中的跑分成績來自於三星galaxy c7（驍龍625）
目前在售的紅米4高配版、三星galaxy c7即搭載了高通驍龍625處理器。
注：圖中的跑分成績來自於oppo r9（helio p10）
就安兔兔跑分來說，聯發科helio p10的單核和多核效能均不及高通驍龍625和驍龍652八核。但是，它也可以基本滿足普通使用者的日常需求。目前在售的oppo r9、魅藍note3等手機都搭載聯發科helio p10八核處理器。
總結：驍龍625和聯發科p10雖然同為八核處理器，但不同的工藝水平、主頻、gpu等其它規格，對處理器效能有直接影響。綜合實力來看，驍龍625比聯發科p10更優秀，驍龍625在今年估計還將繼續引領千元手機潮流。
7樓：
驍龍652秒殺helio p10，是其2倍效能。
helio p10的型號為mt6755，整合了八顆主頻2ghz的cortex-a53核心，gpu為主頻700mhz的mali-t860mp2，47.6gflops。是mt6752的高頻版，對手是驍龍615.
驍龍652 四個a72 1.8ghz+四個a53 1.2ghz，gpu為adreno 510，500mhz，89.6gflops.16奈米finfet工藝,支援cat7
8樓：匿名使用者
驍龍625完勝。
雖然兩者差距不大，但625的確更強。
625功耗更低，省電，而且幾乎不發熱。
p10功耗也挺低但會發熱，發熱降頻鎖核，真的不行。
最起碼這一點在我的紅米note4x（驍龍625）和別人的魅藍note5（聯發科p10）完全體現了，p10玩遊戲有的時候還會卡頓（比如boss放大招時）但note4x完全不會。
高通625與聯發科p10哪個效能好
9樓：安徽電信網上營業廳
驍龍625和聯發科p10同屬於八核晶片，而且它們都是採用公版核心a53,理論上在同等頻率下，效能沒有多大區別。但在手機晶片中還要考慮一個嚴重問題，那就是發熱散熱，工藝越先進就能把發熱降到最低，同時保持效能穩定不會發生降頻。
驍龍625採用三星14nm工藝，聯發科p10依然是老舊的28奈米工藝，不難看出在發熱散熱方面，驍龍625比聯發科p10做的更好。下面直接來看評測資料吧。
注：圖中的跑分成績來自於三星galaxy c7（驍龍625）
目前在售的紅米4高配版、三星galaxy c7即搭載了高通驍龍625處理器。
注：圖中的跑分成績來自於oppo r9（helio p10）
就安兔兔跑分來說，聯發科helio p10的單核和多核效能均不及高通驍龍625和驍龍652八核。但是，它也可以基本滿足普通使用者的日常需求。目前在售的oppo r9、魅藍note3等手機都搭載聯發科helio p10八核處理器。
總結：驍龍625和聯發科p10雖然同為八核處理器，但不同的工藝水平、主頻、gpu等其它規格，對處理器效能有直接影響。綜合實力來看，驍龍625比聯發科p10更優秀，驍龍625在今年估計還將繼續引領千元手機潮流。
高通驍龍625處理器和聯發科x20十核的區別？
10樓：小丁創業
高通驍龍625處理器和聯發科x20十核的區別如下：
1、主頻不同
高通驍龍625處理器的主頻率為2ghz，屬於低端； 聯發科x20是聯發科開發的cpu，主頻率為2.3ghz，已達到soc系統級晶片。
2、製作工藝不同
高通驍龍cpu使用最新一代的14nm工藝，而聯發科的x20 cpu製造工藝為20nm，這與高通驍龍625略有不同。
3、效能技術的不同
聯發科x20使用十核三重架構，支援silkswipe技術和零延遲觸控式螢幕體驗，並新增了imagiq影象訊號處理器以增強多**效能。
11樓：天涯明遠
聯發科x20也就是helio x20則是一款十核處理器，採用的是20nm的工藝製程，主頻高達2.3ghz，最高支援2500萬畫素攝像頭，2k高清顯示屏，支援4k攝錄，同時支援快充pump express+ 3.0技術。
擴充套件資料
驍龍625處理器採用了先進的14nm製程工藝，相比之下，同樣定位中端的驍龍617則依舊使用著老舊的28nm工藝製程。可見在發熱以及功耗控制方面，驍龍625有著天然的優勢。 [3]
驍龍625最高支援cat.7 lte網路，能夠實現最高300mbps的下行速率和150mbps的上行速率，並且也支援802.11 ac wi-fi。
gpu方面，驍龍625配備了adreno 506，並且支援高通quick charge 3.0高速充電協議。
聯發科helio x20定位高階，整合了三叢十核64位cpu，四核心64位gpu，網路制式方面支援七模全頻，最高支援2500萬畫素攝像頭，2k高清顯示屏，支援4k攝錄，同時支援快充pump express+ 3.0技術，首批支援vulkan api介面。
12樓：sindy蓀
高通驍龍625是一款八核處理器，採用14奈米制造工藝，8 x a53架構，搭載qualcomm adreno 506圖形處理器（gpu），支援cat.13 / cat.7。
聯發科helio x20則是一款十核處理器，採用20奈米工藝，2 x a72 + 4 x a53 + 4 x a53架構，配備mali-t880 mp4圖形處理器，支援cat.6。
區別如圖：
驍龍625手機
(一)紅米4高配版
(1)紅米4高配版是小米11月4日晚上通過直播的方式釋出的一款千元新機，11月7日正式上市，主打高價效比、長續航。外觀方面，紅米4採用一體金屬機身設計，正面配備2.5d弧形玻璃螢幕，背面則為三段式金屬，指紋感測器位於機身背面，擁有金色、銀色、灰色三種機身顏色可選，顏值尚可。
(2)配置方面，紅米4高配版是目前首款千元以下配備驍龍25處理器的智慧手機，另外還配備了1080p全高清螢幕，配備3gb大記憶體和32gb儲存空間等，是目前同價位價效比最高的一款千元機。
(二)oppo r9s
(1)oppo r9s是10月19日oppo在上海釋出的**手機，作為r9的增強版，主要帶來外觀、拍照、效能等方面的提升，體驗更佳。外觀方面，oppo r9s依舊延續了r9設計風格，最大改變在正面按壓home鍵變為不可按壓實體home鍵，固態指紋識別效率更高，另外還配備背面全新微縫天線設計，增加了黑色版本等，顏值也有了一定的提升。
(2)配置方面，oppo r9s主打大屏，配備5.5英寸大屏，搭載了驍龍625八核處理器，配備了和索尼聯合開發的全新感測器f1.7超大光圈1600萬畫素主攝像頭，拍照體驗達到國產新高度。
聯發科x20
cpu效能：十核處理器，，兩個a72大核主頻有2.3ghz，而且x20多了四個a53小核聯發科十核處理器被命名為helio x20，產品編號為mt6597。
據悉，這款處理器採用了tri-cluster處理器架構，提供三個叢集的處理器;tri-cluster架構包含兩顆arm cortex-a72所組成的單架構（以2.5ghz工作頻率運作）;二個內含四顆arm cortex-a53的架構（其中一個架構負責中等負載任務，以2.0ghz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務，以1.
4ghz頻率運作）。helio x20採用的tri-cluster**處理器架構，內建聯發科技全新corepilot 3.0異構運算技術。
corepilot 3.0為系統單晶片解決方案上的cpu和gpu調配工作，能同時管理處理器效能及功耗，在提高處理器效能的同時將溫度控制在更低的水平下。聯發科helio x20採用arm mali-t8xx mp4圖形處理器，頻率為700mhz，聯發科方面表示這顆處理器效能比mt6595所採用的powervr g6200效能提升最高達到40%、功耗最多降低40%。
記憶體方面則是雙通道32-bit lpddr3-933，網路基帶整合的是全模lte category 6 （cat 6）調變解調器。
高通驍龍430處理器和810處理器有哪些區別
驍龍430是目前400系列定位最高的產品，20nm八核心 cortex a53架構，主頻1.2ghz，gpu是adreno 505 驍龍810是一款20奈米制程4 4大小核架構的八核處理器，由4顆cortex a57核心和4顆cortex a53組成，負責高強度運算任務的a57核心相比目前的a15核...
高通驍龍820處理器怎麼樣,高通驍龍820處理器效能怎麼樣
屬於2016年高階手機cpu了.它的gpu效能排第一,綜合cpu效能排第4,cpu單核效能排第二。高通驍龍 復820是今年的mwc釋出的,那 制麼綜合高通還要優化研發bai,估計du 最早應該在今年年底,11月或者zhi12月釋出的旗艦機可能會dao搭載這款cpu,小米的下一代產品,可能會搭載這款c...
蘋果a6處理器效能如何，和驍龍400處理器對比分析哪個好
很明顯，那位回答者用的是反問句，意思為a6是老古董，不是他不懂還裝逼。而a6的確稱得上是古董了，畢竟是2012年的處理器，科技在進步硬體更新快，三年在移動處理器領域算得上是比較久了，說a6是古董也無可厚非。現在a6應該跟驍龍400差不多，畢竟是三年前的貨色了，已經淪為低端。不過得益於ios，軟硬結合...