1樓:cnc小羅
不好說,給你地址,自己看看吧。
複製下面的全部地址在瀏覽器裡直接訪問就可以了,一定要把焊接兩個字也複製下來。
2樓:匿名使用者
專業電路板焊接廠家 願能幫您解決生產上的難題。
3樓:良子
當錫焊點不圓潤,出現氣孔、器件腳與焊錫有明顯的接縫,都有可能是焊接不良品。
元器件庫存時間長,管腳會氧化,氧化物是焊接主要因素。
遇到管腳會氧化,操作工先清除管腳會氧化物,保證焊接質量。
4樓:aladdin阿拉丁是我
pcb焊接工藝製程,你是說表面還是電氣不良?
5樓:匿名使用者
虛焊,多錫,連錫,有尖角。
6樓:匿名使用者
假焊、焊點不飽滿、元件不穩定、將電路板銅箔燙起來了等等。
7樓:匿名使用者
焊接不良品包含以下種種:
1、假焊。假焊是手工電烙鐵焊接的最大忌諱,它包含焊接時候焊接點沒有去除絕緣保護層或漆皮汙物,外表看起來焊接牢固,而實際上沒有電氣連線,電路電阻為無窮大,或有一定電阻這種假焊,以及焊接不牢固,元器件的焊接線鬆動狀況。後一種可以通過觀察手觸控檢查出,而前者必須通過萬用表才能檢查。
2、漏焊。也就是應該焊接的元器件沒有任何焊接。
3、脫焊。焊接後在焊錫未冷卻之前移動管腳,造成引腳鬆動現象。
4、焊接點不潤溼。不潤溼是焊接工藝上的專業術語,援用與香港後焊生產工藝檔案。它包含焊錫太小、焊錫只焊接管腳的一部分、焊接一邊高一邊低、焊接堆錫和焊錫沒有完全融化等狀況。
在工藝檔案裡,焊點同pcb平面的角度都有嚴格規定。
5、焊接後的原器件管腳引線留得太長,普通焊點元器件的管腳引線最多不要超過3毫米。
6、焊接後管腳引線剪得太多,使得原焊接的焊錫都被去掉很多,形成焊接後元器件拉動可能使得引線脫焊狀況,至少應該有高出pcb平面2mm左右。
7、其他造成焊接外觀不美觀的現象。如焊接表面有指紋或其他印記汙物,或焊接點表面無光澤,焊錫絲含鉛太多顏色呈黑烏狀況。
8樓:時光蔓延成傷
焊點要形狀為圓形 焊錫與電路板的角度應該在45度左右 焊點圓滑沒有毛刺 光澤度好 說明焊接優良。
9樓:網友
1、虛焊:焊點不光滑,出現蜂窩狀;焊點與管腳、焊盤接觸不佳;
2、漏焊:一些管腳無焊錫焊接;
3、連焊:線路或焊盤間出現焊錫跨接,橋接等;
4、過熱:焊錫過熱,導致元器件變形、斷裂;焊盤或是覆銅翹起;貼片元器件出現「立碑」;
5、透錫:雙層板以上的,通孔要透錫焊接,保證連線;
6、汙濁:助焊劑或是清洗劑沒有去除乾淨,易導致短路或是腐蝕電路板7、少錫;有錫少於或等於焊盤的50%
8、漏洞;焊接時過於用力 周圍pcb表面絕緣漆脫落9、鼓起;焊接時由於pcb內潮溼製成pcb小面積鼓起10、針孔;焊點表面有小孔或檢測x-r時有超過焊盤25%的空洞(在我的標準裡可以pass)
10樓:碗土斯壘
焊點虛焊、焊點不飽滿、焊點有毛刺、元件引腳太長、焊點呈渣狀、焊錫太多、等等。
電鉻鐵焊接電路板元器件
11樓:
應該這麼問標準合格的的焊點應試是怎麼樣的?
1.機械特性。
2.電氣特性。
3.整體美觀。
1。機械特性。
通俗的講就是焊的東西必須牢固,不能鬆動的話就是虛線焊了,還有類似的焊盤qiao起,pcb板周圍焊的發黑等這些都是焊接不良品。
2.電氣特性。
這個也很重要,你焊好的東西能導電,對外掛而言,你的焊點應該成漫坡狀,裙型,不能超過45度,不能是圓的,出現大焊點有一部分是錫有多了,另一方面是由於引腳上有氧化物造成的,弄掉就可以了。另外一個就是焊點表面覆蓋率應該達到75%?我忘記了,垂直填充率應該達到75%以上,背面不能滲很多錫。
3.美觀。這個就不用說了,焊點周圍不能有錫渣,錫球,對貼片元件的電阻的話不能超過焊盤的50%。
等等,有很多了。我以前做焊接培訓的,很多資料都在ipc608?ipc7721什麼的,標準很詳細的很全國的,說不定你們公司會有,現在不做這行了,很多都不記得了,希望這些對你有點幫助。
12樓:匿名使用者
焊料過多,,,焊料不足,,,虛焊。。。
13樓:匿名使用者
虛焊,焊點不圓潤飽滿。
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