1樓:匿名使用者
可能是阻焊前磨板過度太深,這個可以做個切片分析確認下。
2樓:匿名使用者
有一點可以提醒你一下:是什麼孔?大孔還是小孔?另外鑽孔過後是否有打磨批峰,批峰及打磨是否過度?
如果是前處理的磨刷那看你的銅厚是不是都偏薄.
樓上說的切片觀察那是必須的工序,多做點切片看看.
3樓:手機使用者
沉銅-一銅-溼膜-二銅-電錫-退膜-蝕刻都會到制
4樓:匿名使用者
孔口無銅屬bai於區域性無銅現象,可
du以從鉆汙的角zhi度來分析,
dao一般加去鉆汙流程內後,可以使
容孔壁沉銅效果更好,減少孔無銅的現象。另外也有可能是幹流程的問題,如孔口部位在操作中被**,後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍,蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉,造成孔口無銅
可以做切點分析,看看具體什麼情況,做好分析後找到合理的解決方式!
pcb孔無銅,請大神幫分析是那個工序出的問題謝謝! 線路板
5樓:匿名使用者
孔無銅,要先判斷pcb厚度、孔徑,然後計算板厚與孔徑比值,通常8:1以下的都很少有無銅風險,除非沉銅電鍍有問題!
如果板厚孔徑比超過8:1,那麼要在沉銅電鍍工序採用特殊流程,方能改善!
各位pcb高手,關於孔口無銅的問題請大家幫助分析,小弟先謝過了!! 20
6樓:匿名使用者
我碰到過孔內無銅,孔口好像很少見,你說大孔也有,這就很不正常,我去問問廠裡的工程師,如是有好方法再告訴你,切片看不到.
pcb板原件孔出現孔口無銅是什麼原因?
7樓:匿名使用者
如果孔內有bai銅孔口無
du銅有以下幾個原因
zhi:
1.電鍍前的鑽dao孔出現批鋒較大版,經過電鍍前處理的時候沒有辦權法把他完全磨平,導致電鍍後硬度加強,而在外層鋪上幹膜後被鍍上的銅刺破,經過外層顯影后,造成幹膜破裂,蝕刻的時候藥水進入,將孔口位置銅蝕刻掉.
2.孔比較大(例如長槽孔):外層幹膜有一個蓋孔能力,無法達到後,幹膜無法承受其在製作過程中的壓力而導致蝕刻後孔破.
3.孔偏:幹膜沒有將其蓋住,或蓋住後被顯影掉也會出現此問題.
4.人員拿板的時候將手指不小心觸控到幹膜,把幹膜給刺破了結果導致藥水滲入從而導致孔口無銅.
8樓:匿名使用者
是不是pcb圖問題,焊盤孔屬性設定裡面把金屬化孔給取消了啊
9樓:匿名使用者
答:出現孔口無銅的原因比較多,但是最常見的原因有兩個:一是幹流程的問版題,如孔口部位在權操作中被**,後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍,蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉,造成孔口無銅;二是因為鑽孔質量不好,磨板次數多,磨刷深度調節不當容易把孔口鍍好的銅磨掉。
另外,不好意思指出一下,你提問題不能出現錯別字,本來提的問題字就不多,有錯別字的話容易出現誤答,使你的問題得不到及時解決。(原件孔應該為元件孔)
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