1樓：答題狂魔想升級
失效分析步驟：
一、事故調查
1.現場調查
2.失效件的收集
3.走訪當事人和目擊者
二、資料蒐集
1.設計資料：機械設計資料，零件圖
2.材料資料：原材料檢測記錄
3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖
4.使用資料：維修記錄，使用記錄等
三、失效分析工作流程
1.失效機械的結構分析
失效件與相關件的相互關係，載荷形式、受力方向的初步確定2.失效件的粗視分析
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效型別（性質）。
3.失效件的微觀分析
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效型別（性質）和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光譜儀、能譜儀等現代分析儀器，測定失效件材料的化學成分。
5.失效件材料的力學效能檢測
用拉伸試驗機、彎曲試驗機、衝擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、衝擊韌度、硬度等力學效能。
6.應力測試、測定：用x光應力測定儀測定應力用x光應力測定儀測定應力
7.失效件材料的組成相分析
用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相
8.模擬試驗（必要時）
在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。
四、分析結果提交
1.提出失效性質、失效原因
2.提出預防措施（建議）
3.提交失效分析報告
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。
2樓：精靈女巫
失效分析方法與步驟
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查（肉眼檢查及記錄）
3.無損檢測
4.機械效能檢測
5.所有試樣的選擇、鑑定、儲存以及清洗
6.巨集觀檢驗和分析（斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現象）7.微觀檢驗和分析
8.金相剖面的選擇和準備
9.金相剖面的檢驗和分析
10.失效機理的判定
11.化學分析（大面積、區域性、表面腐蝕產物、沉積物或塗層以及微量樣品的分析）
12.斷裂機理的分析
13.模擬試驗（特殊試驗）
14.分析全部事實，提出結論，書寫報告（包括建議在內）以上是失效分析的全部過程，當然具體到某個失效零件，不一定都要這些過程，要根據失效零件的複雜程度，具體分析。問一下英格爾檢測公司這樣的第三方檢測機構怎麼做
失效分析的步驟有哪些
3樓：月醉瀟湘
一、事故調查
1.現場調查
2.失效件的收集
3.走訪當事人和目擊者
二、資料蒐集
1.設計資料：機械設計資料，零件圖
2.材料資料：原材料檢測記錄
3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖
4.使用資料：維修記錄，使用記錄等
三、失效分析工作流程
1.失效機械的結構分析
失效件與相關件的相互關係，載荷形式、受力方向的初步確定2.失效件的粗視分析
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效型別（性質）。
3.失效件的微觀分析
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效型別（性質）和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光譜儀、能譜儀等現代分析儀器，測定失效件材料的化學成分。
5.失效件材料的力學效能檢測
用拉伸試驗機、彎曲試驗機、衝擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、衝擊韌度、硬度等力學效能。
6.應力測試、測定：用x光應力測定儀測定應力用x光應力測定儀測定應力
7.失效件材料的組成相分析
用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相。
8.模擬試驗（必要時）
在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。
四、分析結果提交
1.提出失效性質、失效原因
2.提出預防措施（建議）
3.提交失效分析報告
失效分析的步驟有哪些？
4樓：小紅馬馬
失效分析方法與步驟
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查（肉眼檢查及記錄）
3.無損檢測
4.機械效能檢測
5.所有試樣的選擇、鑑定、儲存以及清洗
6.巨集觀檢驗和分析（斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現象）7.微觀檢驗和分析
8.金相剖面的選擇和準備
9.金相剖面的檢驗和分析
10.失效機理的判定
11.化學分析（大面積、區域性、表面腐蝕產物、沉積物或塗層以及微量樣品的分析）
12.斷裂機理的分析
13.模擬試驗（特殊試驗）
14.分析全部事實，提出結論，書寫報告（包括建議在內）以上是失效分析的全部過程，當然具體到某個失效零件，不一定都要這些過程，要根據失效零件的複雜程度，具體分析。問一下英格爾檢測公司這樣的第三方檢測機構怎麼做
什麼是失效分析？
5樓：斯帕狄
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。
它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。
早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用後進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。
6樓：鐘聲
正常工作的零件，無論是變形或斷裂，導致無法正常應用，失去了功效，就要進行分析，以便改進提高，這個過程就叫失效分析。
7樓：匿名使用者
定義：失效分析是指分析研究構件的斷裂，表面損傷及變形等失效現象的特徵及規律的一門技術。
一、失效及其常見形式：
機械構件由於組織與效能發生變化而引起不能完成指定功能時，稱之為失效。
最常見的失效形式有機械力破壞、腐蝕性破壞、高溫破壞。
二、失效分析及其意義：
失效分析是指分析研究構件的斷裂，
表面損傷及變形等失效現象的特徵及規
律的一門技術。意義：失效分析對改進產品設計，選材等提供依據，並防止或減
少斷裂事故發生；通過失效分析還可以**可靠性；可以提高機械產品的信譽，
並能起到技術反饋作用。
8樓：匿名使用者
零部件在服役過程中失去了正常功能，不能繼續使用的現象叫做失效，通常的失效有斷裂（或裂紋）、變形、磨損、腐蝕等。對零部件失效原因進行分析的過程就叫失效分析。
9樓：匿名使用者
通過對被分析的物件進行可靠性試驗，對故障現象和失效機理的統計分析。如某裝置或元件100只進行10000小時試驗，可能會有各種故障現象，然後對這些現象發生的原因和數量進行分析
材料疲勞失效分析的實驗方法有哪些
10樓：長春北方化工灌裝裝置股份****
6.疲勞實驗方法及疲勞曲線：
原理：用小試樣模擬實際機件的應力情況，在疲
勞試 驗機上系統測量材料的疲勞曲線，從而建立疲勞極 限和疲勞應力判據。
試驗裝置：最常用的旋轉彎曲疲勞試驗機 將相同尺寸的疲勞試樣，從0.67σ 範圍內選擇幾個不同的最大迴圈應力σ 別對每個試樣進行迴圈載入試驗，測定它們從載入開始到試樣斷裂所經歷的應力迴圈次數n ，然後將試驗資料繪製成σmax －n曲線或 max-lgn曲線，即疲勞曲線。
二、疲勞試樣 適用於旋轉彎曲疲勞試驗機上的光滑試樣其尺寸形狀如圖所示，其直徑d可為6mm、7.5mm、 9.5mm。
三、試驗程式 將試樣裝入試驗機，牢固夾緊並使其與試驗機主軸保持良好同軸。 旋轉時，試樣自由端上測得的徑向跳動量應不大於0.03mm。
空載運轉，在主軸筒加力部位測得 徑向跳動量不應大於0.06mm。加力前必須檢定 上述值。
裝樣時切忌接觸試驗部分表面。 試驗速度範圍900～10000r/min。同一批試驗的試驗速度應相同。
不得采用引起試樣共振的試驗 速度。
三、試驗程式 試驗一直進行到試樣失效或達到規定迴圈次數時終止，試驗原則上不得中斷。 試樣失效標準為肉眼所見疲勞裂紋或完全斷裂。試樣失效如發生在最大應力部位之外，或斷口有 明顯缺陷或中途停試發生異常資料，則試驗結果 無效。
四、測定條件疲勞極限 應力增量一般為預計條件疲勞極限σ-1 的3％～5％。 試驗應在3～5級的應力水平下進行，第一根試樣的應力水平應略高於預計的條件疲勞極限。根據上根 試樣的試驗結果是破壞還是通過，即試樣在未達到 指定壽命10 周次之前破壞或通過，決定下一根試樣的應力降低或升高，直到完成全部試驗。
怎樣進行晶片失效分析？
11樓：叛逆尊
一般來說，積體電路在研製、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過晶片失效分析，可以幫助積體電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝引數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面： 失效分析是確定晶片失效機理的必要手段。
失效分析為有效的故障診斷提供了必要的資訊。 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復晶片的設計，使之與設計規範更加吻合提供必要的反饋資訊。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的資訊基礎。
失效分析主要步驟和內容晶片開封：去除ic封膠，同時保持晶片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步晶片失效分析實驗做準備。sem 掃描電鏡/edx成分分析：
包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取ic內部電訊號。
鐳射切割：以微鐳射束切斷線路或晶片上層特定區域。emmi偵測：
emmi微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。obirch應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：obirch常用於晶片內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。
利用obirch方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。
lg液晶熱點偵測：利用液晶感測到ic漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現出不同於其它區域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區域（超過10ma之故障點）。
定點/非定點晶片研磨：移除植於液晶驅動晶片 pad上的金凸塊， 保持pad完好無損，以利後續分析或rebonding。
x-ray 無損偵測：檢測ic封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，pcb製程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連線的缺陷，封裝中的錫球完整性。
失效模式及後果分析fmea具體包括哪些內容
失效模式與影響分析即 潛在失效模式及後果分析 或簡稱為fmea。fmea是在產品設計階段和過程設計階段，對構成產品的子系統 零件，對構成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，並分析其可能的後果，從而預先採取必要的措施，以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。潛在的失效模式及後果分析...
做失效分析測試上海有可以做的地方麼
上海能做失效分析的地方還是有很多的，比如英格爾技術這樣的大型第三方檢測機構就可以，您不妨可以去諮詢一下看看。上海有做失效分析的地方麼?現在很多的檢測機構都可以做，上海閔行區瓶北路的英格爾檢測公司，就可以做，公司擁有先進的裝置和專業的人員，可以解決問題。金屬失效分析上海有地方可以做麼？上海有地方可以做...
電子元器件失效分析一般順序是什麼呢
失效分來 析程式原則源是 1先進行外部分析 bai,後內部分析du 2先進行無損zhi性分析dao,後進行破壞性分析 3先分析失效背景,後分析失效元件,以避免丟失與失效相關的痕跡,或者引入新的損傷而使得失效機理的判斷不準確。大多數的測試分析都是一次性的,很難恢復,所以在每步的操作時候應該加倍小心,認...