1樓：ic解密專題所
電源的環路面積是指訊號從起點流向終點的面積，說的再通俗點，就是從高電位
2樓：好鬱悶起個名字
電源的環路面復積是指訊號從起點制流向終點的面積。
覆銅面積越
大，電磁干擾e越小；根據法拉第感應定律，e越小，環路面積越小。
相關簡介：
所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。
3樓：手機使用者
不是，滿足接地電阻的要求即可。過大會增加成本，是不科學的。
銅芯電纜用於二次迴路時，規定在電流回路用的導線截面積是多少m㎡
pcb上，空的地方為什麼要鋪銅
4樓：
1、鋪銅部分稱作填充，一般填充部分作為地線，填充後有利於訊號線之間的屏
版蔽，防止訊號互相干擾權
。同時也可以減少接地電阻使地線可以承受更大的電流。
2、減少pcb刻蝕時溶解的銅箔，即有利於環保又可以提高pcb的機械強度，因為有銅箔的pcb更硬且不容易斷線。
這就是空的地方鋪銅的好處。
5樓：匿名使用者
抗干擾：pcb上總有不少線路形成的環路
，外部和本板其他電路產生的磁力線穿過專這些環路屬就會在環路中產生感應電流——干擾。環路包圍面積越大→穿過的磁力線就越多→感應電流越大→干擾越強。鋪銅能極大地減小環路包圍面積，有效削弱干擾強度。
銅箔導線非理想導體，存在很小而非「零」的電阻，而導線電阻將產生訊號損耗。對於電源線和地線，導線電阻將分別降低電源電壓的穩定性和抬高「地」電位，導致不同電路間的相互串擾。是若鋪銅部分與電路的某結點（net）相接，即鋪銅部分屬於電路的某結點（net），將有效降低該結點（或連線）導線的電阻（銅箔導線非理想導體，存在很小而非「零」的電阻。
在某條導線的旁邊（一側、兩側另一面）佈設接「地」的鋪銅，可以形成良好的隔離和遮蔽效果——減小干擾。
樓上所說的第二點「減少銅箔的蝕刻量」等也是理由之一。
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