用於PCB的鹼性蝕刻子液如何配置

2021-12-20 11:46:56 字數 2190 閱讀 1444

1樓:匿名使用者

這個比較專業了哦。問賣這些東西的吧。。

2樓:匿名使用者

氯化銨+氨水+蝕刻新增劑

我要配我可以教你

線路板的鹼性蝕刻液配方!我

3樓:

利用化學方法使pcb上形成線路的蝕刻液,鹼性蝕刻子液包含液氨、食碳、新增劑、農銨及水,所述新增劑的成分包括硫代流酸鈉、磷酸複合鹽及kualimate s×s40。鹼性蝕刻母液除包含上述鹼性蝕刻子液的成分外,另加銅。本發明提供的鹼性蝕刻液適合自動新增方式使用,使用方便,穩定性佳,不沉澱易於管理,蝕銅速率恆定,水洗性優異。

pcb線路板的酸性和鹼性蝕刻液

4樓:匿名使用者

酸性蝕刻液是氯化銅;鹼性蝕刻液也是氯化銅,只不過一個是酸性的,一個是鹼性的

氯化銅中的cu2+有氧化性,跟板面的銅反應可以生產cu+反應如下:cu+cucl2=cu2cl2

形成的cu2cl2是不易溶於水的,但有過量的cl-存在時,可以發生絡合反應

cu2cl2+4cl-=2【cucl3】2-

pcb酸性蝕刻子液怎樣調配的啊

5樓:匿名使用者

酸性蝕刻液的主要成份:cucl2.2h2o, hcl,nacl,nh4cl,h2o

酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中,氯銅中的cu2+具有氧化性,能將板氧

化成cu1+ ,其反應如下:

蝕刻反應:cu+cucl2->cu2cl2

形成的cu2cl2是不易溶於水的在有過量的cl-存在下,能形成可溶性的絡合離子,其反應如下:

絡合反應: cu2cl2 +4cl- ->2[cucl3]2-

隨著銅的蝕刻,溶液中的cl1+越來越多,蝕刻能力很快就會下降,直到最後失去效能。為保持蝕刻能力,可以過溶液再生的方式將cu1+重新??成cu2+.保??刻能力.

蝕刻液的再生:

再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的cu1+ 氧化成cu2+。

再生方法一般有以下幾種。

1) 通氧氣或壓縮空氣再生:主要的再生反應為:2cu2cl2+4hcl+o2 ->4cucl2+2h2o

但此方法再生反應速率很低。

2)氯氣再生:主要的再生反應為:cu2cl2+cl2 ->2cucl2由於氯氣是強氧化劑,直接通

氯氣是再生的最好方法。因為它的成本低,再生速率快。但是,很難做到使氯氣全部都參

加反應,如有氯氣溢位,會汙染環境。故該法要求蝕刻裝置密封。

3)電解再生:主要的再生反應為:在直流電的作用下,在陽極:cu1+ ->cu2+ +e

在陰極:cu1+ +e->cu0這種方法的優點是可以直接**多餘的銅,同時又使cu1+氧

化成cu2+,使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生裝置投入較大且

要消耗較多的電能。

6樓:藥水配方提供

用氯酸鈉,就是這樣了,

pcb鹼性蝕刻液的氯離子怎麼化驗 10

7樓:清水漪瀾

取1ml,用0.05mol/l的硝酸銀滴定

鹼性蝕刻的原理是什麼

8樓:匿名使用者

在氯化銅溶液中加入氨水,發生絡合反應, cucl2+4nh3→cu(nh3)4cl2 在蝕刻過程中,基板上面的銅被〔cu

(nh3)4〕2+絡離子氧化,其蝕刻反應:cu(nh3)4cl2+cu→2cu(nh3)2cl所生成的〔cu(nh3)2〕1+不具有蝕刻能力,在過量

的氨水和氯離子存在的情況下,能很快地被空氣中的氧所氧化,生成具有蝕刻能力的〔cu(nh3)4〕2+絡離子,其再生反

應如下:2cu(nh3)2cl+2nh4cl+2nh3+1/2o2 →2cu(nh3)4cl+h2o所以在蝕刻時,應不斷補加氨水和氯化銨,也稱子液.

複雜pcb(多層板)蝕刻加工,使用那種蝕刻液藥水

9樓:匿名使用者

酸性氯化銅藥水適合做正常電鍍且線路比較精密的板子,鹼性氯化銅適合做圖形電鍍那個流程的板子

10樓:

酸性蝕刻液:鹽酸+雙氧水;次氯酸納+鹽酸。主要用於負片蝕刻;

鹼性蝕刻液:蝕刻液,氨水。主要用於正片蝕刻;

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