1樓:匿名使用者
這個比較專業了哦。問賣這些東西的吧。。
2樓:匿名使用者
氯化銨+氨水+蝕刻新增劑
我要配我可以教你
線路板的鹼性蝕刻液配方!我
3樓:
利用化學方法使pcb上形成線路的蝕刻液,鹼性蝕刻子液包含液氨、食碳、新增劑、農銨及水,所述新增劑的成分包括硫代流酸鈉、磷酸複合鹽及kualimate s×s40。鹼性蝕刻母液除包含上述鹼性蝕刻子液的成分外,另加銅。本發明提供的鹼性蝕刻液適合自動新增方式使用,使用方便,穩定性佳,不沉澱易於管理,蝕銅速率恆定,水洗性優異。
pcb線路板的酸性和鹼性蝕刻液
4樓:匿名使用者
酸性蝕刻液是氯化銅;鹼性蝕刻液也是氯化銅,只不過一個是酸性的,一個是鹼性的
氯化銅中的cu2+有氧化性,跟板面的銅反應可以生產cu+反應如下:cu+cucl2=cu2cl2
形成的cu2cl2是不易溶於水的,但有過量的cl-存在時,可以發生絡合反應
cu2cl2+4cl-=2【cucl3】2-
pcb酸性蝕刻子液怎樣調配的啊
5樓:匿名使用者
酸性蝕刻液的主要成份:cucl2.2h2o, hcl,nacl,nh4cl,h2o
酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中,氯銅中的cu2+具有氧化性,能將板氧
化成cu1+ ,其反應如下:
蝕刻反應:cu+cucl2->cu2cl2
形成的cu2cl2是不易溶於水的在有過量的cl-存在下,能形成可溶性的絡合離子,其反應如下:
絡合反應: cu2cl2 +4cl- ->2[cucl3]2-
隨著銅的蝕刻,溶液中的cl1+越來越多,蝕刻能力很快就會下降,直到最後失去效能。為保持蝕刻能力,可以過溶液再生的方式將cu1+重新??成cu2+.保??刻能力.
蝕刻液的再生:
再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的cu1+ 氧化成cu2+。
再生方法一般有以下幾種。
1) 通氧氣或壓縮空氣再生:主要的再生反應為:2cu2cl2+4hcl+o2 ->4cucl2+2h2o
但此方法再生反應速率很低。
2)氯氣再生:主要的再生反應為:cu2cl2+cl2 ->2cucl2由於氯氣是強氧化劑,直接通
氯氣是再生的最好方法。因為它的成本低,再生速率快。但是,很難做到使氯氣全部都參
加反應,如有氯氣溢位,會汙染環境。故該法要求蝕刻裝置密封。
3)電解再生:主要的再生反應為:在直流電的作用下,在陽極:cu1+ ->cu2+ +e
在陰極:cu1+ +e->cu0這種方法的優點是可以直接**多餘的銅,同時又使cu1+氧
化成cu2+,使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生裝置投入較大且
要消耗較多的電能。
6樓:藥水配方提供
用氯酸鈉,就是這樣了,
pcb鹼性蝕刻液的氯離子怎麼化驗 10
7樓:清水漪瀾
取1ml,用0.05mol/l的硝酸銀滴定
鹼性蝕刻的原理是什麼
8樓:匿名使用者
在氯化銅溶液中加入氨水,發生絡合反應, cucl2+4nh3→cu(nh3)4cl2 在蝕刻過程中,基板上面的銅被〔cu
(nh3)4〕2+絡離子氧化,其蝕刻反應:cu(nh3)4cl2+cu→2cu(nh3)2cl所生成的〔cu(nh3)2〕1+不具有蝕刻能力,在過量
的氨水和氯離子存在的情況下,能很快地被空氣中的氧所氧化,生成具有蝕刻能力的〔cu(nh3)4〕2+絡離子,其再生反
應如下:2cu(nh3)2cl+2nh4cl+2nh3+1/2o2 →2cu(nh3)4cl+h2o所以在蝕刻時,應不斷補加氨水和氯化銨,也稱子液.
複雜pcb(多層板)蝕刻加工,使用那種蝕刻液藥水
9樓:匿名使用者
酸性氯化銅藥水適合做正常電鍍且線路比較精密的板子,鹼性氯化銅適合做圖形電鍍那個流程的板子
10樓:
酸性蝕刻液:鹽酸+雙氧水;次氯酸納+鹽酸。主要用於負片蝕刻;
鹼性蝕刻液:蝕刻液,氨水。主要用於正片蝕刻;
辛夷塢的蝕心者主要內容是什麼,辛夷塢的《蝕心者》主要內容是什麼
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