1樓：匿名使用者
所謂「封裝技術」是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的cpu核心的大小和麵貌，而是cpu核心等元件經過封裝後的產品。
封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1
引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高效能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，cpu的效能直接影響計算機的整體效能。而cpu製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術，採用不同封裝技術的cpu，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的cpu產品。
pga封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（ceramic pin grid arrau package），由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶片插入專門的pga插座。為了使得cpu能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶片開始，出現了一種zif cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。
該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。
早先的80486和pentium、pentium pro等cpu均均採用pga封裝形式。
mpga
微型pga封裝，目前只有amd公司的athlon 64和英特爾公司的xeon（至強）系列cpu等少數產品所採用，而且多是些高階產品，是種先進的封裝形式。
opga
（organic pin grid array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。
opga封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離，可以更好地改善核心供電和過濾電流雜波。amd公司的athlonxp系列cpu大多使用此類封裝。
2樓：匿名使用者
cpu的封裝方式目前有以下幾種1、socket370 2,scoket462(scoketa) 3,scoket423 4,scoket478.
cpu的封裝有哪幾種？
3樓：
4樓：三叉貓
intel的用奔騰3開始有soceket370、423、478這幾種，數字是表示針腳的數目，現在新的叫做lga775，cpu沒有針腳只有775個觸點，針腳都在主機板上面。
amd的介面有socket 462、745和939這幾種
5樓：匿名使用者
cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式和器件整合設計,從大的分類來看通常採用socket插座進行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝.而採用slot插槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式封裝.現在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術.
由於市場競爭日益激烈,目前cpu封裝技術的發展方向以節約成本為主.
cpu的封裝技術的變遷: dip-qfp-pga-bga-csp-mcm.....
一代比一代先進,包括晶片面積與風狀面積之比越來越接近1,適用頻率越來越高,耐溫效能也越好,引腳數增多,引腳間距減少,重量減小,可靠效能提高,使用更加方便等.
cpu的封裝方式有多少種
6樓：星say_包子
1、secc：單邊接觸盒封裝（single edge contact cartridge）
2、pga：針網格陣列封裝技術（ceramic pin grid arrau package）
3、bga：球柵陣列封裝（ball grid array package）
4、lga：柵格陣列封裝（land grid array）
7樓：匿名使用者
比較常見的cpu封裝方式有以下幾種：
1、secc封裝……也就是類似插卡的樣子。奔騰ii時代採用過這種封裝2、pga封裝……cpu帶陣腳的那種
3、bga……直接焊接在主機板上的那種，膝上型電腦比較常用4、lga……cpu上是觸點，針腳在主機板插槽上的那種……酷睿都用這個
8樓：金牛
開啟開啟開啟開啟開啟開啟
什麼是cpu的封裝？目前主流cpu的介面主要有哪些種類？
9樓：萊玉巧辛嫻
「cpu封裝技術」是一種將積體電路用絕緣的塑料材料打包的技術。是lga1155介面
10樓：匿名使用者
所謂「cpu封裝技術」是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前英特爾的主流介面是lga1155介面
11樓：匿名使用者
將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。主流介面種類：針腳式和觸點式
cpu主要有哪幾種
12樓：油管轉運工
還有一種比較少見的處理器！是威盛處理器！但是威盛公司以生產南北橋晶片為主處理器的質量我不敢保證
13樓：
k的都是amd的，比如k7、k8系列。
intel的都是p……t……c……xeon……的英特爾：奔騰4、奔騰d、賽揚、賽揚d、至強（用於伺服器系統）、迅馳（用於膝上型電腦），還有一種是用於p桌上型電腦的移動版cpu，發熱量要比普通的cpu低
amd：sempron、athlonxp、athlon64、athlon mp
14樓：
英特爾：奔騰1 2 3 4 d e 賽揚 1 2 3 4 d d4 安騰至強(伺服器）
迅馳平臺1 2 3 4 酷睿 1 2
amd：毒龍 雷鳥 速龍xp 64 閃龍 速龍x2 速龍fx還有via和ibm的.........
cpu都有哪幾種，CPU是什麼？都有哪些種類
目前cpu市場主要 的兩大品牌 即兩種 intel 英特爾公司 amd 超微半導體公司 雖然是兩種但卻包含了上百款低 中 高階cpu產品。5000 是amd所生產的cpu其中的一款。2.93g 是指cpu的主頻。區分好壞方法 核心數量越多，執行緒越多，cpu快取越大，cpu主頻越高其效能越好，也要更...
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