1樓:匿名使用者
氣相沉積也稱幹鍍,按機理劃分為物理氣相沉積(pvd)和化學氣相沉積(cvd)。
一、物理氣相沉積
物理氣相沉積是利用蒸發或濺射等物理形式,把材料從靶源移走,然後通過真空或半真空空間使這些攜帶能量的蒸發粒子沉積到基體或零件的表面,以形成膜層。
物理氣相沉積法主要有真空蒸鍍、陰極濺射和離子鍍。
1、真空蒸鍍
在真空中使金屬、合金或化合物蒸發,然後凝結在基體表面上的方法叫真空蒸鍍。
鍍膜特點:
(1)鍍膜由氣相沉積,均勻性好;
(2)在真空條件下形成,純淨性好;
(3)成膜過程簡單,工藝可精確控制。
應用:真空蒸鍍主要用於光學透鏡的反射膜及裝飾用的金膜、銀膜。
2、陰極濺射
陰極濺射是利用高速正離子轟擊某一靶材(陰極),使靶材表面原子以一定能量逸出,然後在工件表面沉積的過程。
陰極濺射與真空蒸鍍相比有如下特點:
(1)薄膜的結合力高;
(2)容易相成高熔點物質的膜;
(3)可以在較大面積上得到均勻的薄膜;
(4)容易控制膜的組成;
(5)可以長時間地連續運轉;
(6)有良好的再現性;
(7)幾乎可以製造一切物質的薄膜。
3、離子鍍
離子鍍藉助於一種惰性氣體的輝光放電使欲鍍金屬或合金蒸發離子化,在帶負電荷的基體(工件)上形成鍍膜。
離子鍍膜的特點:
(1)離子鍍膜附著力強;
(2)均勻性好;
(3)取材廣泛且能相互搭配;
(4)整個工藝過程無汙染。
應用:(1)形成附著力強的耐磨鍍層;
(2)形成表面緻密的耐蝕鍍層、潤滑鍍層;
(3)形成各種顏色的裝飾鍍層;
(4)形成各種特殊效能鍍層。
2樓:匿名使用者
這涉及《工程材料》中的內容,你可以去檢視該書中對於表面熱處理的講述,其中有關於物理氣相沉積的具體論述
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