1樓：
常我們所說的cpu製作工藝指得是在生產cpu過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連線各個元器件。通常其生產的精度以微米（長度單位，1微米等於千分之一毫米）來表示，未來有向奈米（1奈米等於千分之一微米）發展的趨勢，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，提高cpu的整合度，cpu的功耗也越小。
製造工藝的微米是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，。密度愈高的ic電路設計，意味著在同樣大小面積的ic中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。
微電子技術的發展與進步，主要是*工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而整合度不斷提高，功耗降低，器件效能得到提高。晶片製造工藝在2023年以後，從0.5微米、0.
35微米、0.25微米、0.18微米、0.
15微米、0.13微米，而0.09微米的製造工藝將是下一代cpu的發展目標。
2樓：匿名使用者
基於65奈米制程製造出的處理器，它比90奈米的具有更低的功耗，更少的發熱量，也具有更好的超頻性。
3樓：網路神閒
是cpu的製造工藝，是指cpu核心電路的寬度和製造電晶體圖形的尺寸。如amd有0.09的和0.065的。
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