1樓：匿名使用者
碳晶，全稱碳素微晶，是碳元素的一種晶體結構。
碳屬於非金屬元素，碳是自然界中分佈很廣的元素之一，在地殼中的含量衡物約。碳的存在形式是多種多樣的，有晶態單質碳如金剛石、石墨；有無定形碳如煤；有複雜的有機化合物如動植物等；碳酸鹽如大理石等。
單質碳的物理和化學性質取決於它的晶體結構。高硬度的金剛石和柔軟滑膩的石墨晶體結構不同，各有各的外觀、密度、熔點等。
常溫下單質碳的化學性質比較穩定，不溶於水、稀酸、稀鹼和有機溶劑……，在工業高科技上和醫藥高科技上，碳晶和它的化合物用途極為廣泛。
由此可以推斷，前攔絕碳晶矽是碳化矽的一慧姿種碳化晶體形式，和碳化矽化學性質有一定差異，但是大同小異。
2樓：匿名使用者
碳晶矽主要用於柴油脫色。
3樓：匿名使用者
分子式為sic，其硬度介於剛玉和金剛石之間，機械強度高於剛玉，可作為磨料和其他某些工業材料使用。工業用碳化矽於1891年研製成功，是最早的人造磨料。在隕石和地殼中雖有少量碳化矽存在，但迄今尚未找到可供開採的礦源。
純碳化矽是無色透明的晶體。工業碳化矽因所含雜質的種類和擾孝含量不同，而呈淺黃、綠、藍乃至黑色，透明度隨其純度不同而異。碳化矽晶體結構分為六方或菱面體的 α-sic和立方體的β-sic(稱立方碳化矽)。
sic由於其晶體結構中碳和矽原子的堆垛序列不同而構成許多不同變體，已發現70餘種。β-sic於2100℃以上時轉變為α-sic。
碳化矽的工業製法是用優質石英砂和石油焦在電阻爐內煉製。煉得的碳緩改稿化矽塊，經破碎、酸鹼洗、磁選和篩分或殲旦水選而製成各種粒度的產品。
碳化矽有黑碳化矽和綠碳化矽兩個常用的基本品種，都屬α-sic。①黑碳化矽含sic約，其韌性高於綠碳化矽，大多用於加工抗張強度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。②綠碳化矽含sic99％以上，自銳性好，大多用於加工硬質合金、鈦合金和光學玻璃，也用於珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。
此外還有立方碳化矽，它是以特殊工藝製取的黃綠色晶體，用以製作的磨具適於軸承的超精加工，可使表面粗糙度從ra32～微公尺一次加工到微公尺。
碳化矽由於化學效能穩定、導熱係數高、熱膨脹係數小、耐磨效能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，例如：以特殊工藝把碳化矽粉末塗布於水輪機葉輪或汽缸體的內壁，可提高其耐磨性而延長使用壽命1～2倍；用以製成的高階耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強度高，節能效果好。低品級碳化矽（含sic約85％）是極好的脫氧劑，用它可加快鍊鋼速度，並便於控制化學成分，提高鋼的質量。
此外，碳化矽還大量用於製作電熱元件矽碳棒。
碳化矽的硬度很大，具有優良的導熱效能，是一種半導體，高溫時能抗氧化。
碳化矽晶圓和矽晶圓的區別
4樓：生活小妙招疑難解答
晶圓是指製作矽半導體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。
目前碳化矽。
晶圓主要是4英吋與6英吋，而用於功率器件的矽晶圓。
以8英吋為主，這意味著碳化矽單晶片所產晶元數量較少、碳化矽晶元製造成本。
較高。<>
基本介紹：在現已開發的寬禁帶半導體中，碳化矽（sic）半導體材料。
是研究最為成熟的一種。sic半導體材料由於具有寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率、高飽和電子遷移率以及更小的體積等特點，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射器件等方面具有巨大的應用潛力。
碳化矽的應用範圍十分廣泛：由於具有寬禁帶的特點，它可以用來製作藍色發光二極體或幾乎不受太陽光影響的紫外線探測器；由於可以耐受的電壓或電場八倍於矽或砷化鎵。
特別適用於製造高壓大功率器件如高壓二極體、功率三極體。
以及大功率微波器件。
由於具有高飽和電子遷移速度，可製成各種高頻器件(射頻及微波)；碳化矽是熱的良導體， 導熱特性優於任何其它半導體材料，這使得碳化矽器件可在高溫下正常工作。
5樓：非無永
矽是半導體和整合晶元製造的普遍選擇。矽的光學和電學特性使其成為可用的最好、最便宜的基板。此外，矽可以切割或研磨並拋光成不同的厚度。
不同的厚度提供了不同的應用選項，可以在不同的價位上製作各種電路。
首先，矽是地殼中常見的元素，是宇宙中最豐富的元素之一。因為它很容易與氧氣和其他材料結合，所以必須從這些化合物中分離出來，廣泛提煉，然後轉化為單晶晶片。製造矽片的過程始於開採矽砂，這是一種含有二氧化矽的天然物質。
從那裡，矽被熔化成錠，然後切成薄而靈活的晶片。
一旦製造出矽晶片，它必須經過一系列工藝。在第一階段，半導體在矽晶片上生長。下一步，在最底層形成電晶體。
然後，它會經歷組裝、文字和包裝的過程，可能需要長達六週的時間。然而，一旦生產出半導體，組裝過程可能需要長達六週的時間才能完成。
矽晶圓製造完成後，必須經過一系列步驟才能用於晶元製造。第一步是熔化用作矽晶片的矽錠。在此之後，對晶片進行精製並應用導電元件。
然後，矽被烘烤以去除任何剩餘的光刻膠。一旦形成半導體晶體，它們必須經過幾個階段才能達到成品。
到 1960 年代，sunedison 和 memc 在美國生產矽晶片。該工藝旨在製造高容量外延矽晶片。然後，晶圓必須經過文字、組裝和包裝。
在此過程中，建立晶元需要多達 1,400 個步驟。在此過程中，半導體由單片矽製成。
一旦製造出矽，它就會經過多個組裝階段。一旦矽片完成，它們必須經過文字和包裝。整個過程可能需要六週時間。
這個過程對於晶元製造很重要。它對半導體的製造至關重要，因為它是世界現代化的關鍵。當我們將波長減少到 100 奈米時，我們將能夠製造更小的晶元。
為了製造半導體，矽被轉化為半導體。該過程最多需要 1,400 步，是地球上僅次於氧氣的第二豐富元素。用於晶元製造的矽是由二氧化矽製成的矽砂熔化而成。
然後，它被切成薄片，這就是製造半導體的方法。在此之後，矽被加工成產品。
矽晶片是通過在坩堝中旋轉熔融矽製成的。將晶種緩慢插入熔融矽中，然後緩慢取出，直至形成大晶體。然後，將其緩衝以去除雜質。
它可以用於計算機晶元，但也可以用於其他應用。這些晶元經常出現在從智慧型冰箱到智慧型手機的各種產品中。
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化學性質指的是當化合物發生結構的 變化的時候所表現出來的性質,結構的回變化在微觀上表答 現為原子或者分子的變化,比如化學鍵的斷裂和生成。結構決定性質,性質表現結構。分子由原子組成,但不是所有的分子都由原子組成,因為有的化合物直接由原子組成,比如金屬鈉,直接由鈉原子組成。離子是原子或者分子失去了一定的...