1樓：
導熱矽脂。看看你要用在哪方面，我現在說的是用在電子散熱方面的。
導熱矽脂:俗名又叫散熱膏,是以特種矽油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能新增劑,經特定的工藝加工而成的膏狀物.顏色因材料不同而具有不同的外觀。
其具有良好的導熱、耐溫、絕緣效能，是耐熱器件理想的介質材料，而且效能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。
高純度的填充物和有機矽是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。塗抹於功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。
[編輯本段]效能特徵
◆ 極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫效能好
◆ 抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）
◆ 極低的揮發損失，不幹、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度範圍(-50∽+250℃)
◆ 無毒、無味、無腐蝕性,化學物理效能穩定
[編輯本段]推薦應用
◆ 適用於電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、***、 cpu和功放管,起熱傳媒作用
◆ 適用於微波通訊、微波傳輸裝置和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面塗覆和整體灌封
◆ 適用於電子元器件的熱傳遞，如電晶體、鎮流器、熱感測器、電腦風扇等,大功率電晶體（塑封管）、二極體與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料
◆ 適用於要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連線
◆ 適用於高壓消電暈、不可燃塗料用於與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連線中
◆ 適用於各種電子、電器裝置中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱效果
2樓：
非金屬最好的金剛石、還有石墨內導電的材料
陶瓷粉末中導熱最好的是氧化鈹，其次是氮化鋁、氮化矽、氮化硼、氧化鎂、氧化鋁等
非金屬靠什麼導熱
3樓：承冷菱
非金屬在通常條件下為氣體或沒有金屬特性的脆性固體或液體，如元素週期表右上部15個元素和氫元素。大部分非金屬原子具有較多的價層s、p電子，可以形成雙原子分子氣體或骨架狀，鏈狀或層狀大分子的晶體結構。、
通常條件下為氣體或沒有金屬特性的脆性固體或液體，如元素週期表右上部15種元素和氫元素。非金屬元素是元素的一大類，在所有的一百多種化學元素中，非金屬佔了23種。在週期表中，除氫以外，其它非金屬元素都排在表的右側和上側，屬於p區。
包括氫、硼、碳、氮、氧、氟、矽、磷、硫、氯、砷、硒、溴、碲、碘、砈等，80%的非金屬元素在社會中佔有重要位置。
大部分非金屬原子具有較多的價層s、p電子，可以形成雙原子分子氣體或骨架狀，鏈狀或層狀大分子的晶體結構。金屬和非金屬之間有被稱為類金屬的砷，銻，矽，鍺等。
當溫度或壓力等條件發生變化時，金屬或非金屬可能轉化。如金屬錫在低溫下可變成非金屬的灰錫。
非金屬在室溫下可以是氣體或固體（除了溴，惟一一個液體非金屬元素）。非金屬元素在固體時並沒有閃亮的表面，但是不同的元素會有不同的顏色，例如碳是黑色的（石墨）或無色透明的（金剛石），而硫是黃色的。非金屬的硬度有明顯的差別，例如硫是很軟的，但鑽石（碳的一種）卻是全世界最硬的。
非金屬是易碎的，而且密度比金屬要低。非金屬不是好的導熱體，是電的絕緣體（除了碳在石墨的形態下）。
是非金屬元素的通性，它指某種非金屬元素的原子得到電子的能力。某元素原子非金屬性越強，即其得電子能力越強。由元素週期表上看，靠右的元素非金屬性比靠左的元素非金屬性要強，靠上的元素非金屬性比靠下的元素非金屬性要強。
對於元素的單質，非金屬性體現在單質的氧化性上。
非金屬單質大多是分子晶體，少部分為原子晶體和過渡型的層狀晶體。
單質共價鍵數大部分符合8-n規則：
1、鹵素，氫：8-7=1（2-1=1），為雙原子分子。
2、via族（氧族）：8-6=2，為二配位的鍊形與環形分子，只有氮氣是雙原子分子。
3、va族（氮族）：8-5=3，為三配位的多原子分子如白磷p4、黃砷as4，灰砷和黑磷為原子構成的層狀結構，只有氮氣是雙原子分子。
4、iva族（碳族）：8-4=4，為四配位的金剛石型結構。
少數分子由於形成π鍵、大π鍵或d軌道參與成鍵，鍵型發生變化，並不遵守8-n規則。如氮氣、氧氣分子中的原子間的鍵不是單鍵，而是雙鍵或叄鍵；硼單質和石墨結構中，鍵的個數也不等於（8-n）個。
物理性質可分為三類：
氧氣、氮氣、氫氣等：一般狀態下為氣體，由分子構成，熔沸點很低。
多原子分子，硫磺、白磷等：一般狀態下為固體，由分子構成，熔沸點低，但比雙原子分子構成的氣體高。
原子直接構成的單質，金剛石、晶態矽等。由原子構成，熔沸點高。
在金屬晶體中，金屬原子的自由電子在整個晶體中移動，依靠此種流動電子，使金屬原子相互結合成為晶體的鍵稱為金屬鍵。對於主族元素，隨原子序數的遞增，金屬鍵的強度逐漸減弱，因此金屬單質的熔、沸點逐漸降低。
成鍵方式 非金屬原子之間主要成共價鍵，而非金屬元素與金屬元素之間主要成離子鍵。
非金屬原子之間成共價鍵的原因是，兩種原子均有獲得電子的能力，都傾向於獲得對方的電子使自己達到穩定的構型，於是兩者就共用電子對以達此目的。而金屬原子失去電子的能力較強，與非金屬相遇時就一者失電子、一者得電子，雙方均達到穩定結構。多原子的共價分子常常出現的一種現象是軌道雜化，這使得中心原子更易和多個原子成鍵。
非金屬原子之間形成的共價鍵中，除了一般的σ鍵和π鍵，還有一種大π鍵。大π鍵是離域的，可以增加共價分子或離子的穩定性。
希望我能幫助你解疑釋惑。
4樓：歲月輕重
熱傳遞有三種形式：傳導、對流、輻射。固體中熱傳遞主要是傳導，有高溫到低溫。
液體和氣體中主要是對流和輻射。所以非金屬的導熱方式也是主要看其聚集狀態，各有不同。當然不同物質導熱係數不同，熱傳導時速率有所差異。
5樓：匿名使用者
簡言之，非金屬凝聚態（材料）熱傳導機理仍然是電子振動（波動）與原子（離子）振動。
6樓：來自定慧寺步履矯健的白鷺
各種物質的導熱係數相差很大，其根本原因在於不同的物質其導熱機理存在著差異。一般而言，金屬的導熱係數最大，非金屬和液體次之，氣體的導熱係數最小。導熱係數越大，說明其導熱效能越好。
由圖中可以看出，各類物質導熱係數的一般大小順序。
什麼非金屬具有導熱性
7樓：匿名使用者
我想問一下，你見過的哪一種物質沒有導熱性？只是導熱能力（或導熱係數）大小不一樣吧
導熱效能最好是什麼材料
8樓：匿名使用者
導熱係數的大小表明物質導熱能力的大小，導熱係數越大，導熱熱阻值相應降低，導熱能力增強。 在金屬材料中，銀的導熱係數最高(表)，但成本高；純銅其次，但加工不容易。但隨著散熱需求的提高，很多人都在不斷探索選擇導熱效能最佳最好的新型材料，從而滿足電子裝置高功率，小體積的產品設計大趨勢。
而目前的導熱材料分類主要分為：金屬導熱材料和非金屬導熱材料。
金屬導熱效能中，金和銀屬於導熱效能最佳的材料，但缺點就是其**太高，要被廣泛應用不太現實。純銅散熱效果則次之，但已經算是非常優秀的了，不過銅片也其自身的缺點：造價高、重量大、不耐腐蝕、塑造性較差等。
另外銅的可氧化性這是銅本身最大的弊病。當銅一旦出現氧化狀態，從導熱和散熱方面都會大大的下降。所以現在大多數散熱片都是採用輕盈堅固的鋁材料製作的，其中鋁合金的導熱效能最好，所以現在我們看到好的cpu風冷散熱器一般採用鋁合金製作。
目前市場上也不斷的出現了一種新型的工藝——銅鋁結合散熱器。所謂的銅鋁結合就是把銅和鋁通用一定的工藝完美的結合到一塊，讓銅快速的把熱量傳給鋁，再由大面積的鋁把熱量散去，這不但增充了鋁的導熱不及銅，還彌補了銅的散熱不如鋁，有機的結合從而達到急速傳熱快速散熱的效果。
另外現在如今很多非金屬導熱材料不但在導熱效能比金屬導熱材料高出數十百倍，而且在材料應用安全效能上也滿足了電子產品的高絕緣性的要求。其中現在應用的最為廣泛的有：
一、石墨烯，石墨烯是一種從石墨中經特殊工藝剝離出來的單層碳原子面材料，具有由單層碳原子以正六邊形結構緊密排列構成的呈蜂窩狀的二維平面結構。單層懸浮石墨烯的室溫熱導率可達到3000~5300w.m-1.
k-1在導熱材料界中算是導熱效能最佳的新型材料。先已在手機、平板電腦、電氣裝置等高階電子消費終端產品的設計和製造被廣泛應用。.
二、石墨，石墨是碳元素組成的材料具有超高的導熱率。根據研究計算，石墨在平行於晶體層方向上的熱導率理論上可高達4180w.m-1.
k-1。高定向裂解石墨在其面向上的熱導率更是能夠達到2000w.m-1.
k-1。如今，石墨導熱材料從基材來分主要分為：人工石墨和天然石墨。
三、碳纖維及c/c複合材料，碳纖維是由有機纖維或低分子烴氣體原料在惰性氣體中經碳化及高溫石墨化處理而得到。當石墨晶格在纖維的軸向上獲得高度擇優定向後，會具有超高的熱導率。碳纖維及c/c複合材料超高導熱材料是以高導熱碳纖維為原料製得的c/c複合材料，具有高溫強度高、熱膨脹係數小、自潤滑性良好和熱導率較高等一系列優異效能。
其實導熱效能最好最佳的材料不一定就是最好的導熱材料。我們應該要把產品的結構、散熱要求、產品效能要求等等納入導熱材料選擇的範疇中。因為不需最好的導熱材料，只需最適合產品的導熱材料。
9樓：小燦去旅行
世界上導熱最快的材料有多牛？只需手的熱量，這是怎麼做到的？
10樓：求知實驗室
隨著工業技術的發展，機器裝置對熱傳導需求越來越高，各種新型導熱材料應運而生。比如這位外國小哥手上的熱管，據說是世界上最快的導熱材料，來瞧瞧怎麼個快法，將熱管和銅管固定在測試物上。
導熱效能最好的材料是什麼？
11樓：
導熱係數的大小表明物質導熱能力的大小，導熱係數越大，導熱熱阻值相應降低，導熱能力增強。
在金屬材料中，銀的導熱係數最高(表)，但成本高；純銅其次，但加工不容易。但隨著散熱需求的提高，很多人都在不斷探索選擇導熱效能最佳最好的新型材料，從而滿足電子裝置高功率，小體積的產品設計大趨勢。而目前的導熱材料分類主要分為：
金屬導熱材料和非金屬導熱材料。
金屬導熱效能中，金和銀屬於導熱效能最佳的材料，但缺點就是其**太高，要被廣泛應用不太現實。純銅散熱效果則次之，但已經算是非常優秀的了，不過銅片也其自身的缺點：造價高、重量大、不耐腐蝕、塑造性較差等。
另外銅的可氧化性這是銅本身最大的弊病。當銅一旦出現氧化狀態，從導熱和散熱方面都會大大的下降。所以現在大多數散熱片都是採用輕盈堅固的鋁材料製作的，其中鋁合金的導熱效能最好，所以現在我們看到好的cpu風冷散熱器一般採用鋁合金製作。
目前市場上也不斷的出現了一種新型的工藝——銅鋁結合散熱器。所謂的銅鋁結合就是把銅和鋁通用一定的工藝完美的結合到一塊，讓銅快速的把熱量傳給鋁，再由大面積的鋁把熱量散去，這不但增充了鋁的導熱不及銅，還彌補了銅的散熱不如鋁，有機的結合從而達到急速傳熱快速散熱的效果。
另外現在如今很多非金屬導熱材料不但在導熱效能比金屬導熱材料高出數十百倍，而且在材料應用安全效能上也滿足了電子產品的高絕緣性的要求。其中現在應用的最為廣泛的有：
一、石墨烯，石墨烯是一種從石墨中經特殊工藝剝離出來的單層碳原子面材料，具有由單層碳原子以正六邊形結構緊密排列構成的呈蜂窩狀的二維平面結構。單層懸浮石墨烯的室溫熱導率可達到3000~5300w.m-1.
k-1在導熱材料界中算是導熱效能最佳的新型材料。先已在手機、平板電腦、電氣裝置等高階電子消費終端產品的設計和製造被廣泛應用。.
二、石墨，石墨是碳元素組成的材料具有超高的導熱率。根據研究計算，石墨在平行於晶體層方向上的熱導率理論上可高達4180w.m-1.
k-1。高定向裂解石墨在其面向上的熱導率更是能夠達到2000w.m-1.
k-1。如今，石墨導熱材料從基材來分主要分為：人工石墨和天然石墨。
三、碳纖維及c/c複合材料，碳纖維是由有機纖維或低分子烴氣體原料在惰性氣體中經碳化及高溫石墨化處理而得到。當石墨晶格在纖維的軸向上獲得高度擇優定向後，會具有超高的熱導率。碳纖維及c/c複合材料超高導熱材料是以高導熱碳纖維為原料製得的c/c複合材料，具有高溫強度高、熱膨脹係數小、自潤滑性良好和熱導率較高等一系列優異效能。
其實導熱效能最好最佳的材料不一定就是最好的導熱材料。我們應該要把產品的結構、散熱要求、產品效能要求等等納入導熱材料選擇的範疇中。因為不需最好的導熱材料，只需最適合產品的導熱材料。
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